发明名称 MOLDING METHOD OF HEAT INSULATING LAYER
摘要
申请公布号 JPS52138308(A) 申请公布日期 1977.11.18
申请号 JP19760055082 申请日期 1976.05.14
申请人 OGAWA TETSUO 发明人 OGAWA TETSUO
分类号 F16L59/04;E04B1/76;F16L59/02 主分类号 F16L59/04
代理机构 代理人
主权项
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