| 主权项 |
1﹒一种用来制造一适用于使用在印刷电路之制造 上 之并合结构之方法,此并合结构包括一铝载体层 及一铜盖覆层,此结构之特征乃在于铜层系被紧 紧的结合在该铝载体层上但可藉由机械手段从该 铝载体层分离而不损坏铜层之完整性,此制造方 法包含下列步骤(a)提供一铝箔层,(b)洗 涤该铝箔之至少其中之一主要表面以去除其上之 表面污垢物。(c)将铝箔安置在一适当的电解 液中并依一可使该箔成为阳极的以活化该铝箔之 表面之方法将电疏通过该箔(d)将该活化的箔 安置在一适当的电解液中并依一可使该箔成为阳 极的以在该箔之表面上形成一薄的氧化铝层之方 法将定流通过该箔,及(e)将一薄的酮层电极 淀积在铝箔之阳极处理的表面上。 2﹒依据请求专利部份第1项之制法,其中用来完成 步骤(c)之电解液包含体积百分比约从53至 73%之磷酸,约从5至约25%之硫酸,及约 从12 至约32%之水。 3﹒依据请求专利部份第1项之制法,其中步骤(d )由所使用之电解液包含体积百分比约从53至 73%的磷酸,约从5至约25%之硫酸,及约 从12至32%之水。 4﹒一种并合结构适用于使用在印刷电路之制造上 , 包括一铝载体层及一铜盖覆层,此并合结构之特 征乃在于铜层系被紧紧的结合在该铝载体层上但 可藉由机械手段从该铝载体层分离而不损坏铜层 之完整性,此种并合结构系藉由一制造方法来制 造,此制造方法包含下列步骤:(a)提供一铝 箔层(b)洗涤铝箔之至少其中之一主要表面, 以去除其上之表面污垢物(c)将铝箔安置在一 适当的电解液中并依一可使该箔成为阴极的以活 化铝箔之表面之方法将电流通过该铝箔(d)将 该活化的箔安置在一适当的电解液中并依一种可 使该箔成为阳极的以在其表面上形成一薄的氧化 铝层之方法将电流通过该箔,及(e)将一薄的 铜层电极淀积在铝箔之阳极处理的表面上。 5﹒依据请求专利部份第4项之并合结构,其中步骤 (C)之电解液包含体积百分比约从53至73 %之磷酸,约从5至约25%之硫酸,及约从1 2至32%之水。 6﹒依据请求专利部份第4项之并合结构,其中步骤 (d)之电解液包含体积百分比约从53至73 %之磷酸,约从5至约25%之硫酸,及约从1 2至32%之水。 |
