| 摘要 |
유리 기판에 비아를 제조하는 방법은 복수의 구멍을 포함한 상기 유리 기판의 제1 면을, 본딩 층을 통해 유리 캐리어의 제1 면에 본딩하는 단계를 포함한다. 본딩 층은 유리 기판의 제1 면과 유리 캐리어의 제1 면 사이의 두께(t)를 갖고, 그리고 상기 유리 기판의 상기 제1 면으로부터 깊이(h)까지 복수의 구멍 중 적어도 수개의 구멍으로 뻗어있다. 본 방법은 유리 기판의 복수의 구멍을 통해 깊이(d)로 본딩 층을 엣칭 백하는 단계를 포함한다. 깊이(d)는 두께(t) 및 깊이(h)의 합보다 더 작다. 본 방법은 전기 전도성 재료로써 복수의 구멍을 충전하는 단계와, 본딩 층 및 유리 캐리어로부터 유리 기판을 디-본딩하는 단계를 포함할 수 있다. |
