| 摘要 |
높은 형상 정밀도를 가지는 외부전극을 포함하는 전자부품을 제조할 수 있는 방법을 제공한다. 전자부품 본체(10) 위에 외부전극(13)을 구성하기 위한 도전성 페이스트를 도포하는 도포 공정을 행한다. 도포 공정에 있어서, 탄성체에 의해 구성된 외주면에 제1의 홈(21a)이 둘레방향을 따라 마련된 롤러(21)의 제1의 홈(21a)에 도전성 페이스트(25)를 공급하고, 평면으로 보아, 전자부품 본체(10)의 제2의 주면(10b)과 제1의 단면(10e)에 의해 구성된 제1의 능선부(10h)가 제1의 홈(21a) 내에 위치하도록 제2의 주면(10b)과 롤러(21)의 외주면을 대향시켜 전자부품 본체(10)를 배치하고, 제1의 홈(21a)의 깊이방향에 있어서 제1의 능선부(10h)가 제1의 홈(21a) 내에 위치하도록 전자부품 본체(10)를 롤러(21)의 외주면에 밀어붙여, 도전성 페이스트(25)를 전자부품 본체(10) 위에 도포한다. |
