发明名称 使微裂缝减少之层板制造法
摘要
申请公布号 TW066540 申请公布日期 1985.05.01
申请号 TW073104170 申请日期 1984.10.04
申请人 西屋电气公司 发明人
分类号 B32B31/12 主分类号 B32B31/12
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1. 一种制造积层板的方法,此方法是将醯胺或结晶聚酯织品或编蓆浸透一种液状有机树脂并将所述编织物结合成积层板,此方法特点是编织物在浸透之前经受在RF功率与流率之比为l至4的含有活性氧或氮的气体电浆中1至40分钟。此电浆气压由0.1至5mm,而频率由1OOHz至lGHz2. 依请求专利部份第1.项中的方法,其中特点是气体电浆是由氧、氮、氨或其混合物所形成。3. 依请求专利部份第1.项及第2.项中的方法,其中特点是树脂是一种环氧或聚亚醯胺树脂。4. 依请求专利部份第1.项,第2.项及第3.项中的方法,其中特点是织品或编蓆是由聚对苯二甲醯胺Poly (P一pheylene terephthalamide)所形成。
地址 美国