| 摘要 |
L'invention concerne un équipement électronique comportant : - un boîtier (2) comprenant un châssis conducteur thermique (4) ; - un pied conducteur thermique (3) en contact avec le châssis et comportant une enveloppe plastique qui le recouvre au moins partiellement ; - des composants électroniques à l'intérieur du boîtier comprenant un composant électronique le plus chaud qui est la source de chaleur la plus importante à l'intérieur du boîtier et/ou qui présente la température la plus importante parmi les composants électroniques, le composant électronique le plus chaud étant disposé en contact avec le châssis conducteur thermique (4). |
