发明名称 WAFER TREATING DEVICE AND SEALING RING FOR A WAFER TREATING DEVICE
摘要 본 발명은, 웨이퍼 처리 장치(10)의 커버 링(16)에 부착하기 위한 것으로서 환상 캐리어(40)와, 이 캐리어(40)에 릴리스 가능하게 부착되는 밀폐 립(42)을 갖는 밀폐 링(24)에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 웨이퍼(14)를 위한 리셉터클(12), 리셉터클(12) 상에 배치된 커버 링(16), 및 앞서 언급한 타입의 밀폐 링(24)을 가진 웨이퍼 처리 장치(10)에 관한 것이며, 이러한 밀폐 링에 의해 웨이퍼(14)는 리셉터클(12) 상에서 밀폐될 수 있다. 마지막으로, 본 발명은, 다음의 단계에 의해 밀폐 링(24)을 제조하는 방법에 관한 것이다: 먼저, 그 상부면 상에 홈(50)과, 상부면으로부터 방사상 내부로 경사진 지지 표면이 제공되는 환상 캐리어(40)가 제공된다. 더 나아가, 비드(bead)(52)가 제공되는 밀폐 립(42)이 제공되며, 밀폐 립(42)의 초가 상태에서 비드(52)의 직경은 홈(50)의 직경보다 작다. 그 후, 밀폐 립(42)은, 지지 표면을 따라 연장하며 그 자유 단부가 캐리어(40)의 하부면 너머로 연장하도록 홈(50)에 맞춰진다.
申请公布号 KR20160122067(A) 申请公布日期 2016.10.21
申请号 KR20160040960 申请日期 2016.04.04
申请人 SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH 发明人 ALBERT DIETER;BRAUN MICHAEL
分类号 H01L21/687;H01L21/02;H01L21/67 主分类号 H01L21/687
代理机构 代理人
主权项
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