发明名称 | 新型超大型积体电路(VLSI)熀座 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TW100994 | 申请公布日期 | 1988.07.01 |
申请号 | TW076210943 | 申请日期 | 1987.11.13 |
申请人 | 建宁股份有限公司 | 发明人 | 陈和锦 |
分类号 | H01R13/04 | 主分类号 | H01R13/04 |
代理机构 | 代理人 | 叶宏 台北巿内湖路一段七三七巷八弄九号三楼 | |
主权项 | 本创作为一种「新型超大型积体电路(VLSI)脚座,其系由一方形中空PC板,一组接脚及其他构件所组成,上述之PC板上设有多重矩阵状排列圆孔,且最外圈圆孔之四角处设较大圆孔,且上述多重矩阵状排列圆孔之孔数总和,恰与所欲配合之VLSI接脚数相同,并重叠于此多重矩阵状排列圆孔上,设一印刷电路,此印刷电路最外圈之接点数,恰与所欲配合之VLSI之接脚数相同,且此印刷电路最外层之接点之偶数点,并与内圈圆孔相连接,使得VLSI之接脚,从单圈矩阵至与本创作组合时,分为多重矩阵;上述本创作之接脚,其形状、大小恰与PC板上之圆孔相配合,此接脚亦呈多重矩阵状排列,且接脚之最外圈四角处不设接脚,并且使得接脚与PC板组合后,与PC板之正面焊接齐平,而接脚另一端呈露出状,使得露出部份恰可与配合其他电路之印刷电路板上预留之插入孔相配合者。 | ||
地址 | 台北巿辛亥路二段一五九号八楼B室 |