发明名称 抗焊墨汁组成物
摘要 本发明系有关(Ⅰ)一种抗焊墨汁组成物,其特征为由下列组成物份所构成:对于甲酚醛清漆型树脂之一环氧基当量而言,按0.9~1.0当量之比率以丙烯酸和/或甲基丙烯酸与之反应,就所得生成物再按0.7~1.0当量之比率和二羧酸酐反应而得之光硬化性树脂,以及光聚合启始剂,有机溶剂和无机质填充剂所组成。
申请公布号 TW131873 申请公布日期 1990.04.01
申请号 TW076107580 申请日期 1987.12.10
申请人 东芝股份有限公司 发明人 小原祯二;中泉佑司;和田裕助;武田一广;宫村雅隆
分类号 C09D11/16 主分类号 C09D11/16
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 l﹒一种抗焊墨汁组成物,其特征为由:对于甲酚醛清漆型树脂之一环氧基当量而言,按0.9-1.0当量之比率使丙烯酸和/或甲基丙烯酸与之反应,就所得生成物再按0.7-1.0当量之比率和二羧酸酥反应而得之光硬化性树脂,以及对100重量份光硬化性树脂为1-15重量份光聚合启始剂,10-40重量有份有机溶剂和10-60重量份无机质填充剂所成。2﹒一种抗焊墨汁组成物,其特征为由:使甲酣醛清漆型环氧树脂和不饱和一元羧酸反应,所得生成物再和多盐基酸轩反应而得之光硬化性树脂(A1),与使苯酚醛清漆型环氧树脂和不饱和一元羧酸反应,所得生成物再和多盐基酸轩反应而得之光硬化性树脂(B1),与选自光聚合性单体类中之一种以上之光聚合化合物(C),对100重量份上述光硬化性树脂A1,上述光硬化性树脂B1及上述光硬化性树脂C之合计量为1-15重量份光聚合启始剂,10-40重量份有机溶剂,以及10-60重量份无机质填充剂所成。3﹒如申请专利范围第2项所记载之抗焊墨汁组成物,其中光硬化性树脂A1和B1为分别对一环氧基当旦之前述酚醛清漆型环氧树脂,使0.7-1.2当量之不饱和一元羧酸与其反应后,再以生成物和0.5-1.0当量之二羧酸轩反应而得者。4﹒如申请专利范围第2项或第3项所记载之抗焊墨汁组成物,其中光硬化性树脂A1和B1之比率系对于1.0当量之小配合以0.l-0.5当量之B1,同时A1和B2之总和量和光聚合性化合物C之比率系对于l.0当量之A1和B1之总和量而言,配合以O.01-0.2当量之光聚合性化合物C而构成。5﹒一种抗焊墨汁组成物,其特征为由:使甲酚醛清漆型环氧树脂或苯酚醛清漆型环拭树脂和不饱和一元羧酸反应,所得生成物再和多盐基酸酥反应而得之光硬化性树脂(A2),与使双苯酚A酚醛清漆型环氧树脂或脂环式琅氧乙烷酣醛清漆型环氧树脂和不饱和一元羧酸反应,所得生成物再和多盐基酸轩反应而得之光硬化性树脂(B2),与对100重量份光硬化性树脂A2,光硬化性树脂B2以及光聚合性化合物C之总和量为1-15重量份光聚合启始剂,10-40重量份有机溶剂,10-60重量份无机质填充剂成者。6﹒如申请专利范围第5项所记载之抗焊墨汁组成物,其中光硬化性树脂A2和B2系分别对酚醛清漆型环氮树脂一环氧基当量以0.7-1.2当量之不饱和一元羧酸与之反应,所得生成物再以O.5-l.0当量之二羧酸轩反应所得者。7.如申请专利范围第5项,第6项所记载之抗焊墨汁组成物,其中光硬化性树脂A2和B2之比率系对于 l.0当量之A2配合0.1-0.5当量之B2,同时对1.0当量之光便化性树脂A2和B2才总和量而言,配合以0.0l-0.2当量光聚合性化合物C。
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