一种锡球整形的方法和装置

摘要

本发明提出了一种锡球整形的方法，该方法包括以下步骤：S1：选择基体上需要整形的锡球位置；S2：导入锡球整形的预设参数，所述的预设参数包括：锡球的整形路径，待整形各部分的位置和去除量；S3：按照所述锡球的整形路径来回往复移动激光束，将待整形部分的锡汽化；S4：判断待整形部分是否达到预设的去除量和是否达到预设的待整形各部分的位置，若是，进入步骤S5；若否，则返回步骤S3；S5：结束整形。本发明的锡球整形的方法可使电子元器件上的锡球在同一平面上，而不会产生虚焊或是连锡；而且采用螺旋线路径对锡球进行整形时，可提高整形效率。

主权项

一种锡球整形的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1：选择基体上需要整形的锡球位置；S2：导入锡球整形的预设参数，所述的预设参数包括：锡球的整形路径，待整形各部分的位置和去除量，所述锡球的整形路径包括各锡球之间的整形顺序和针对每个锡球的整形路径；S3：按照所述锡球的整形路径来回往复移动激光束，将待整形部分的锡汽化；S4：判断待整形部分是否达到预设的去除量和是否达到预设的待整形各部分的位置，若是，进入步骤S5；若否，则返回步骤S3；S5：结束整形。