施镀于绝电性基质上用之活化组成物,以及藉使用此类组成物施镀于此类基质的方法

摘要

本发明系关于用以非电式镀敷非导电表面，特别是电子印刷电路版之活化组成物。该组成物含有一种金属络合体其中，配位体系由一种季氮化合物所组成，特别是一种化合物其中，氮形成杂环系统之一部份井使用包含带有一个负电荷之酸类残基，举例而言一种磺化之基团之一个原子团予以季化。本发明亦系关于包括使用此项组成物久非电式敷镀之方法，先前进行基质之预先处理，继以还原活化之金属。根据本发明之活化组成物容许将活化剂金属牢固固定至基质上。

主权项

1.一种以非电式镀数不导电之基质之活化组成物,其特征为:它包括有效数量的下列通式(I)之络合物作为活性物质:其中Me此是由银,金,钯,铂,铜,镍,铱,铑所组成之该团中所选出之一种金属;R1,R2,R3,R4是烷基,芳基,烷芳基,芳烷基,环脂族,杂环等基团,单独或联合;n是范围自1至6之一个整数;p代表:金属之氧化数;X是有机或无机酸阴离子;q代表;阴磷子X的电荷:m是由m=(p+n)/q所示之一个指数R4亦可等于R一Ac,其中R是一个脂肪族基团而Ac是具有负电荷之有机或无机酸的残余,附有条件为:在此情况,是m=p/q。2.根据申请专利范围第1项所述之组成物,其特征为:形成活性物质之络合物宜经由下列通式(II)表示之:其中:Me是如申请专利范围第l项中所界定之一种金属;R1,R2,R3组成成部份的简单或称环杂环系统;X是如申请专利范围第1项中所界定之有机酸的阴离子;n,p和q均系如申请专利范围第1项中所界定;Ac是具有负电荷之酸残余;m是由n=p/q所示之一个指数。3.一种以非电式镀数不导电之基质之方法,其特征为:一一使用一种界面活化剂和一种络合剂之组成物来预处理基质;一一施加包含通式(I)之络合物之活化组成物至基质上;一一经由使用还原溶液处理它,而还原基质表面上之式(I)络合物之金属;一一藉使用一种铜盐溶液处理,使基质历经非电式镀数。4.根据申请专利范围第3项所述之方法 其特征为:活化组成物宜包括:通式(II)之络合物。5.根据申请专利范围第4项所述之方法 其特征为:活化组成物是一种溶液其中,金属Me系以自至5,0O0ppm之浓度而存在6.根据申请专利范围第3项所述之方法,其特征为:于预处理基质之步骤中所使用之界面活化剂是一两性界面活化剂。7.根据申请专利范围第4项所述之方法,其特征为:该活化组成物系以硷性溶液而予施加。