PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING SURFACE INTERCONNECT AND CAVITY COMPRISING ELECTROLESS FILL

摘要

일부 신규한 특징들은, 제 1 유전체 층, 제 1 상호연결부, 제 1 캐비티 및 제 1 무전해 금속 층을 포함하는 기판과 관련된다. 제 1 유전체 층은 제 1 표면 및 제 2 표면을 포함한다. 제 1 상호연결부는 제 1 유전체 층의 제 1 표면 상에 있다. 제 1 캐비티는 제 1 유전체 층의 제 1 표면을 관통한다. 제 1 무전해 금속 층은 적어도 부분적으로 제 1 캐비티에 형성된다. 제 1 무전해 금속 층은 제 1 유전체 층 내에 매립되는 제 2 상호연결부를 정의한다. 일부 구현들에서, 기판은 코어 층을 더 포함한다. 코어 층은 제 1 표면 및 제 2 표면을 포함한다. 코어 층의 제 1 표면은 제 1 유전체 층의 제 2 표면에 커플링된다. 일부 구현들에서, 기판은 제 2 유전체 층을 더 포함한다.