| 主权项 |
1.一种多功能之积体电路卡,可插入一电装置或由之抽出,该卡包含有:一电路基体,其上安装有多个积体电路晶片;一连接器,料上述基体的一周边而安装,并配备有可将电路基体及其上的积体电路晶片电气连接到上述其他电装置的机构;接地垫片,安置在该基体上并与该连接器电气连接;一绝缘材料制成的外壳,包围住该电路基体,此外壳由一顶部分及一底部分所构成,其料着紧邻该电路板周边的一个周边接缝而彼此连接;以及一U 形的传导构件,安置在邻接该接缝而相接的顶部与底部之间,此U形传导构件料着所述电路基体的几乎整个周边而延伸,只有安装连接器的周边边缘除外,该U 形构件的各端与所与接地垫片之一连接。2.如申请专利范围第1项所述之多功能积体电路卡,其中该U形传带构件为一金属框。3.如申请专利范围第1项所述之多功能积体电路卡,其中该U 形传导构件为一金属线。4.如申请专利范围第1项所述之多功能积体电路卡,其中该U 形传导构件系由传导带馍成,附接至所述外壳部分之 |
