发明名称 带电用构件
摘要 一种带电用构件,系以聚醚基酯基醯胺基团块共聚合物所形成表面层为其特征。其体积电阻系数在106~1012Ω.cm。使用于与被带电体直接接触,施行布电动作之电子成像装置,其中外部施加电压为±200V~±2000V之直流电压,与峰值间电压 4000V以下之交流电压重叠之脉流电压。
申请公布号 TW203131 申请公布日期 1993.04.01
申请号 TW081101956 申请日期 1992.03.16
申请人 财团法人工业技术研究院电脑与通讯工业研究所 发明人 吴明珠;吴震裕;陈文哲;苏德堂
分类号 G03G15/02 主分类号 G03G15/02
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种带电用构件,系以聚醚基酯基酯胺基团块共聚合物所形成的表面层为其特征,其中聚醚基酯基酯胺基团块共聚物具有之结构式为其中PA硬段链节为尼龙4─6,6─9,6─10,6─12,6,11,12等聚醯胺类。PE软段链节为聚醚二醇,聚丙二醇,聚乙二醇,聚四甲其二醇(Po1ytetramethyleneGlycol),聚酯二醇(PoiycaprolactoneDiol),聚碳酸酯二醇(PolycarbonateDiol)等聚醚类。其中聚醚基酯基酯胺基共聚合物之适当硬度在ShoreD5─90,而又以ShoreD10─50较佳。其中聚醚基酯基醯胺基团块共聚合物之组体电阻系数是在106-106cm间。2﹒一种接触布电装置,系由外部施加电压至接触配置于被带电体之常电用构件,以便对被带电体施行布电之接触布电装置,其常电用构件系以依申请专利范围第1项所记载之利用聚醚基酯基醯胺基团块共聚物所形成表面层为其特征。3﹒依申请专利范围第2项所记载之一种接触布电装置,其中,被带电体为导电性支持体上含有有机光导电体之感光层之电子照像感光体为其特征。4﹒依申请专利范围第2项或第3项所记载之接触布电装置,其中外部施加电压为200V-2000V之直流电流,与峰値间电压4000V以下之交流电压重叠之脉流电压。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五之十一号