SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HEAT SLUG AND LEADFRAME BONDED USING ULTRASONIC WELDING

摘要

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 히트 슬러그와 리드프레임이 초음파 융착에 의해 접합된 형태로 구성되는 반도체 패키지에 관한 것이다.