銅シード層をバリア層上に堆積させるための方法及び銅めっき浴

摘要

本発明は、銅シード層をバリア層の上に設けるための方法に関し、ここで、前記シード層を、Ｃｕ（ＩＩ）イオンの水溶性供給源、Ｃｕ（ＩＩ）イオンの還元剤、Ｃｕ（ＩＩ）イオンの少なくとも１種の錯化剤並びにＲｂＯＨ、ＣｓＯＨ及びそれらの混合物から成る群から選択される少なくとも１種の水酸化物イオン供給源を含有する水性無電解銅めっき浴から前記バリア層上に堆積させる。結果生じる前記銅シード層は、いずれも所望の特性である均一な厚さ分布と平滑な外面とを有する。