| 主权项 |
1.一种电子组件插件装置用之电子组件供给装置,该插件装置系用以将印刷电路板定位,及将电子组件插在印刷电路板上,包括:一储存壳体,用以储存许多电子组件储存单位,储存时系依据要插在该印刷电路板上之电子组件种类;一电子组件供给部份,位于该电子组件插件装置上,俾以可分离方式置放由该储存壳体所供给之至少一个该储存单位;该等电子组件系由该储存单位供至该插件头者。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该储存壳体包括:至少一个第一隔间,其中安装一晶片包装;至少一个第二隔间,其中安装一卷电子组件卷带;及至少一个第三隔间,其中安装一个之字形电子组件卷带;该等电子组件系由各该隔间之一预定位置供出者。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该储存壳体系配置成可相对该电子组件插件装置分离者。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该储存单位包括一晶片供给模组;该晶片供给模组包括:一壳体,上面形成一晶片包装壳体凹陷,能以可更换方式保持一晶片包装,该晶片包装内形成螺旋形连续包装通路,在该包装通路内存有晶片;该晶片包装在上方部份形成一晶片排放通道;该壳体同时具有一供给窗,用以露出该晶片排放通道之末端;一定位凹陷,用以定位在其前端表面上;及一保持凹陷,用以定位在其底表面上。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该晶片包装壳凹陷设有一弹性膜;该弹性膜可因空气引入而膨胀,以压迫该晶片包装之一表面。6.如申请专利范围第4项之装置,其更进一步包括一组件挡止块,用以抵住该晶片排放通道末端之表面。7.如申请专利范围第1项之装置,其中该壳体上形成更换用之啮合凹陷。8.如申请专利范围第1项之装置,其中该储存单位包括一晶片供给模组。9.如申请专利范围第8项之装置,其更进一步包括一可将该晶片供给模组装在一供给基座上之构造,其中晶片供给模组包括一壳体,该壳体具有一晶片包装壳体凹陷,俾以可换方式保持一晶片包装,该晶片包装内有螺旋形连续包装通道,晶片即储存于该通道;在晶片包装的上方处有一晶片排放通道;壳体同时具有一供给窗,用以露出晶片排放通道之末端,一定位凹陷,用以定位在其前端面上,及一保持凹陷,用以定位在其底面上。10.如申请专利范围第9项之装置,其中该构造包括:一模组挡止块,用以抵住该晶片供给模组之前端面;一定位件,用以与该晶片供给模组之该壳体上的定位凹陷啮合;及一夹头,用以与该壳体之保持凹陷啮合;该模组挡止块,定位件及夹头系安排在该电子组件供给部份之同侧边者。11.如申请专利范围第10项所述之构造,其中该晶片供给模组在基座上设有一凸起或凹陷,沿其纵方向延伸;及该电子组件供给部份设有一凹陷或一凸起,可与该晶片供给模组之该凸起或凹陷啮合。12.如申请专利范围第1项之装置,其中该储存单位包括一晶片包装,该晶片包装具有一壳体,其中形成螺旋形连续包装通道,可供储存晶片;该壳体在外侧设有一啮合凹陷装置。13.如申请专利范围第12项之装置,其中该啮合凹陷装置包括设在壳体上表面及下表面之啮合凹陷。14.如申请专利范围第1项之装置,其中该电子组件系为晶片,且更进一步包括一晶片包装更换构造;该晶片包装更换构造包括:该储存壳体,包含数个隔间,其中各存有一个晶片包装;该隔间之一部份系用来储存空的晶片包装;一晶片供给部份,以可分离方式保持一晶片包装;一传送装置,用以在该储存壳体与该晶片供给部份之间传送晶片包装;该传送装置包括一可逆臂及安装在该可逆臂两端上之夹子。15.如申请专利范围第14项之晶片包装更换构造,其中该隔间包括容纳装满晶片之晶片包装的隔间,及容纳空晶片包装的隔间,这两种隔间交互发生。16.如申请专利范围第1项之装置,其中该电子组件为晶片,且更进一步包括一晶片包装更换构造;该晶片包装更换构造包括:该储存壳体,其包括数个隔间,各以可移除方式式储存一晶片包装,该隔间中有一部份维持是空的;一晶片供给部份,以可分离方式保持一晶片包装;一载具装置,用以移动至少该储存壳体及晶片供给部份二者中之一;以及一传送装置,用以在该储存壳体与该晶片供给部份之间传送该晶片包装。17.如申请专利范围第16项所述之晶片包装更换构造,其中该储存壳体系安排成使具有该晶片包装之隔间及空隔间呈交互发生者。18.如申请专利范围第1项之装置,其中该电子组件为晶片,且更进一步包括一晶片包装更换构造;该晶片包装更换构造包括:该储存壳体,其中以可移除方式存有晶片包装;该电子组件供给部份;以及一间歇回转体,其系以可分离方式支持该储存壳体,并且可间歇旋转,俾将该储存壳体送至该晶片供给装置对面的晶片包装更换位置。19.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该电子组件为晶片,且更进一步包括一晶片包装更换构造;该晶片包装更换构造包括:该电子组件供给部份,其上面以可分离方式安装至少一个晶片包装;该储存壳体系位于该电子组件供给部份上方,且以可移除方式储存晶片包装于其中;及一垂直移动传送装置,用以使该储存壳体内的一个晶片包装下降至该晶片供给部份。20.如申请专利范围第19项之装置,其中该电子组件供给部份及储存壳体系可相对移动。21.一种电子组件储存组合,包括:至少一个第一隔间,其中安装一个晶片包装;至少一个第二隔间,其中安装一卷电子组件卷带;至少一个第三隔间,其中安排一个之字形电子组件卷带;电子组件系由各该隔间之一预定位置供给者。22.如申请专利范围第21项之电子组件储存组合,其中该储存组合系以可分离方式相对电子组件插件装置安装者。23.一种晶片供给模组,包括:一壳体,上面形成一晶片包装壳体凹陷,俾以可更换方式保持一个晶片包装,该晶片包装内形成螺旋形连续包装通道,在该通道中存有晶片;该晶片包装在上方处形成一晶片排放通道;该壳体同时具有一供给窗,用以露出该晶片排放通道之末端;一定位凹陷,供定位于其前端面上;及一保持凹陷,供定位于其底面上。24.如申请专利范围第23项之晶片供给模组,其中在该晶片包装壳体凹陷设有一弹性膜;该弹性膜可因空气之引入而膨胀,以压迫该晶片包装之一表面。25.如申请专利范围第23项之晶片供给模组,其更进一步包括一组件挡止块,可抵住该晶片排放通道之末端表面。26.如申请专利范围第25项之晶片供给模组,其中该壳体具有更换用之啮合凹陷。27.一种将晶片供给模组安装到供给基座上的构造,其中晶片供给模组包括一壳体,该壳体具有一晶片包装壳体凹陷,俾以可更换方式保持一个晶片包装,该包装中设有螺旋形连续包装通道,且晶片储存于包装通道中;在晶片包装上方处形成一晶片排放通道;壳体同时具有一供给窗,用以露出晶片排放通道之末端,一定位凹陷,供定位于一前端面上,及一保持凹陷,供定位于其底面上,包括:一模组挡止块,用以抵住该晶片供给模组之前端面;一定位件,用以与该晶片定位模组之该壳体之该定位凹陷啮合;及一夹头,用以与该壳体之该定位凹陷啮合;该模组挡止块,定位件及夹头系安排在该供给基座之一侧者。28.如申请专利范围第27项之构造,其中该晶片供给模组的基座上设有一凸起或一凹陷,在其纵向延伸;该供给基座设有一凹陷或一凸起,俾与该晶片供给模组之凸起或凹陷啮合。29.一种晶片包装,包括一壳体,其中形成有螺旋形连续包装通道,可供储存晶片;该壳体外侧系形成有啮合凹陷装置者。30.如申请专利范围第29项之晶片包装,其中该啮合凹陷装置包括一设在该壳体上、下表面上的啮合凹陷。31.一种晶片包装更换构造,包括:一储存壳,包括数个隔间,各隔间中皆储存一个晶片包装;该隔间之一部份储存空的晶片包装;一晶片供给部份,用以可分离方式保持一晶片包装;一传送装置,用以于该储存壳存与该晶片供给部份之间传送晶片包装;该传送装置包括一可逆臂及安装在该可逆臂两端部之夹子。32.如申请专利范围第31项之晶片包装更换构造,其中该储存壳体包括容纳装满晶片之晶片包装之隔间,及容纳空晶片包装之隔间,这两种隔间系呈交互发生者。33.一种晶片包装更换构造,包括:一储存壳体,其包装数个隔间,各隔间内皆以可移除方式储存一个晶片包装,该隔间之一部份保持是空的;一晶片供给部份,俾以可分离方式保持一晶片包装;一载具装置,用以移动至少该储存壳体及晶片供给部份二者中之一;及一传送装置,用以在该储存壳体与该晶片供给部份之间传送该晶片包装。34.如申请专利范围第33项之晶片包装更换构造,其中该储存壳体系安排成使容纳有该晶片包装之隔间及空的隔间呈交互发生者。35.一种晶片包装更换构造,包括:一储存壳体,俾以可移除方式储存晶片包装;一晶片供给部份,该晶片包装系以可分离方式安装于其上;及一间歇回转体,其系以可分离方式支持该储存壳体,并可间歇旋转,俾将该储存壳体送至该晶片供给部份对面之晶片包装更换位置。36.一种晶片包装更换构造,包括:一晶片供给部份,至少有一个晶片包装以可分离方式安装于其上;一储存壳体安排于该晶片供给部份之上,并有晶片包装以可移除方式存于其中;及一垂直移动之传送装置,俾将在该储存壳体内之晶片包装下降至该晶片供给部份。37.如申请专利范围第36项之晶片包装更换构造,其中该晶片供给部份及储存壳体系可相对移动者。图1为一示意图,显示依本创作之电子组件供给及插件系统;图2为一前方正视图,显示一适用于图1所示系统之供给储器;图3为一前方正视图,显示一供给模组;图4为一部份截面图,显示晶片插件装置之供给器基座或电子组件供给部份之主要部份;图5为一前方正视图,显示另一供给储器;图6为一立体图,显示又一供给储器;图7为一前方正视图,显示再一供给储器;图8为一流程图,显示控制晶片供给之方法;图9为一立体图,显示一适用于本创作之储存组合或壳体;图10为一示意图,显示一晶片包装;图11为一示意图,显示一卷晶片卷带;图12为一示意图,显示一卷导线型电子组件卷带;图13为一示意图,显示一之字形电子组件卷带;图14为一侧视示意图,显示一晶片供给模组,及其在本创作中之安装构造;图15为图14中晶片供给模组之背后视图;图16为一局部之截面正视图,显示晶片供给模组相对于晶片插件装置的供给基座的设置情形。图17为一侧视图,显示一碟形晶片包装。图18为一局部放大截面图,显示一晶片排放通道末端及周缘情形,该排放通道位于图17所示之晶片包装之上方部份。图19为一局部放大截面图,显示一晶片排放通道末端及周缘情形,该排放通道位于供构造不同之晶片用的晶片包装之上方部份。图20为一局部放大截面正视图,显示一晶片包装之晶片排放通道之末端情形。图21为一局部放大截面正视图,显示供构造不同之晶片用的晶片包装的晶片排放通道。图22为一侧视图,显示适用于本创作之另一型的晶片包装。图23为一侧视图,显示图22之晶片包装之修改情形。图24为平面图,显示适用于本创作中之一晶片包装更换构造之一种型式。图25为一示意图,显示一晶片包装在晶片供给部份与晶片运送机器人之间运送的情形。图26为一示意图,显示一晶片包装在储存组合或壳体与晶片运送机器人之间运送的情形。图27为一平面示意图,显示适用于本创作之另一型式的晶片包装更换构造。图28为一局部平面视图,显示一晶片包装由晶片供给部份至储存壳之运送情形。图29为一局部平面视图,显示一晶片包装由储存壳至晶片供给部份之运送情形。图30为一局部平面视图,显示图27中之晶片包装更换构造之修改结构。图31为平面示意图,显示适用于本创作中之晶片包装更换构造之另一型式。图32为一前方正视图,显示适用于本创作之晶片包装更换构造之又一型式。图33为一局部平面视图,显示在图32中之构造中的储存壳的情形。图34为一局部平面视图,显示在图32中之构造中的晶片供给部份。图35为一前方正视图,显示在图32中之构造中,晶片用光之晶片包装的排放情形。图36为一前方正视图,显示在图32之构造中,将一充满晶片 |
