| 主权项 |
1.一种电弧熔接用线焊条,其特征为,下式(1)定义之线焊条表面之比表面积人値(下面称「线焊条比面积」)限定为0.5以下者。线焊条比表面积=(Sa/Sm)--1……Sa:测定对象领域之线焊条表面之实表面积(mmC^2C)Sm:测定对象领域之线焊条表面之表观面积(mmC^2C)2.如申请专利范围第1项所述之电弧熔接用线焊条,其中,在上述线焊条表面设有电镀层,上述线焊条比表面积及电镀层表面之比表面积者。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电弧熔接用线焊条,其中上述电弧熔接用线焊条系实质线焊条或包熔剂芯线焊条。4.如申请专利范围第1项所述之电弧熔接用线焊条,其中,线焊条长轴方向之线焊条比表面积之偏差为0.005以内者。5.如申请专利范围第2项所述之电弧熔接用线焊条,其中,以下述(2)式所定义之电镀层之基层之线焊条比表面积値(下面称基层比表面积)系限定于0.005-0.05者,基层比表面积=(Sb/Sn)--1……但:Sb:为测定对象领域之电镀层之基层之线焊条表面实表面积(mmC^2C)Sn:为测定对象领域之电镀层之基层之线焊条表面表观表面积(mmC^2C)6.如申请专利范围第1或第5项所述之电弧熔接用线焊条,其中,上述线焊条比表面积系限定为0.01以下者。7.如申请专利范围第5项所述之电弧熔接用线焊条,其中以下述(3)式所定义之电镀厚度指数为限定于1-0.06者,电镀厚度指数=[Cu]线焊条直径……但[Cu]:线焊条中之Cu量(单位:重量.线直径:电弧熔接用线焊条之直径(单位mm).8.如申请专利范围第2项所述之电弧熔接用线焊条,其中,包含线焊条表面之电镀层之全线焊条中之Ca量系10ppm以下,下述(4)所表示之直表面Ca量为3ppm以下者,真表面Ca量(ppm)=(b--cd/100)/a……但:a:线焊条重量b:将该线焊条浸渍于酸中,以溶解电镀层及线焊条本体表面而溶解出之Ca重量(gr).c:同时溶解出之Fe重量(gr).d:残存在线焊条芯部之Ca浓度(.9.如申请专利范围第1项所述之电弧熔接用线焊条,其中,上述线焊条之金属部份之组成系,含有C:0.001乃至0.15重量,Si:0.30乃至1.10重量,Mn:0.85乃至2.60重量,P:0.001乃至0.030重量,S:0.001乃至0.030重量,Cu:0.01乃至0.50重量,残余部系铁及不可避免之不纯物所成之钢。10.如申请专利范围第1项所述之电弧熔接用线焊条,其中,上述线焊条之金属部份之组成系,含有C:0.001乃至0.15重量,Si:0.30乃至1.10重量,Mn:0.85乃至2.60重量,P:0.001乃至0.030重量,S:0.001乃至0.030重量,及Cu:0.01乃至0.50重量,又Ni:0.01乃至1.8重量,Cr:0.01乃至0.70重量,Mo:0.01乃至0.65重量,Al:0.01乃至0.50重量,Ti及/或Zr:以总量0.01乃至0.30重量所成之群中所选择之至少一种,残余部系铁及不可避免的不纯物之钢所成者。第1图系,以三次元直交座标系来表示线焊条表面之微小领域之模式图。第2图系表示线焊条表面之比表面积之测定领域之模式图。第3图系为算出实表面积用而分割测定领域之网目模式图。第4图系以三次元直交座标系表示网目之各交点之实表面高度位置,使实表面用三角形之连结来近似之模式图。第5图系第4图之三角形之面积算出方法之模式图。第6图系表示试验例A之实心线焊条No.1(实施例)之线焊条之表面凸凹照片,(a)系三次元鸟瞰图,(b)系SEM像。第7图系表示试验例A之实心线焊条No.7(比较例)之线焊条之表面凸凹照片,(a)系三次元鸟瞰图,(b)系SEM像。第8图系表示试验例F之本发明实施例线焊条No.1之线焊条基层表面之照片,(a)系三次元之鸟瞰图,(b)系SEM像(X光线照片)。第9图系表示试验例F之比较例No.11之线焊条基层表面之照片,(a)系三次元之鸟瞰图,(b)系SEM像(X光线照片)。第10图系表示试验例F之比较例No.12之线焊条基层表面照片,(a) |
