发明名称 Thermoplastische Klebschicht zur Halbleiterbefestigung.
摘要
申请公布号 DE69023504(D1) 申请公布日期 1995.12.14
申请号 DE1990623504 申请日期 1990.11.22
申请人 NATIONAL STARCH AND CHEMICAL INVESTMENT HOLDING CORP., WILMINGTON, DEL., US 发明人 EDELMAN, ROBERT, STATEN ISLAND, N.Y. 10310, US;PAPANU, VICTOR D., FLEMINGTON, N.J. 08822, US
分类号 C08G73/10;C08K3/08;C09J7/00;C09J9/02;H01B1/22;H01L23/482;(IPC1-7):H01B1/22 主分类号 C08G73/10
代理机构 代理人
主权项
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