键盘构造

摘要

本创作系提供一种键盘构造，其大体上包括有一中空壳体，该中空壳体具有上、下壳体；一PC板电路，该PC板电路具有一被安装在该下壳体上的板体及数个被插装在该板体上的电路阻件，该板体具有一下表面，在该下表面上形成有数个电路触点；及一薄膜银网线路单元，该薄膜银网线路单元包含一被置放于该下壳体上且具有一延伸至该 PC板电路之板体下之排线部份的下薄膜银网线路及一被置放于该下薄膜银网线路上且具有一延伸至该PC板电路之板体下之排线部份的上薄膜银网线路，该等薄膜银网线路之排线部份的电气触点与该PC板电路之板体之下表面上的电路触点成电气接触；藉由以上所述构造，于组装时，该等薄膜银网线路之排线部份的电气触点在该PC板电路之板体被安装在该下壳体上时便可与在该板体之下表面上的该等电路触点成电气接触。

主权项

1. 一种键盘构造,包含:一中空壳体,该中空壳体具有上、下壳体,其中上壳体上设有按键;一PC板电路,该PC板电路具有一被安装在该壳体之下壳体上的板体及数个被插装在该板体上的电路组件,在该板体的一下表面上系设有数个电路触点;及一薄膜银网线路单元,该薄膜银网线路单元包含一被置放于该下壳体上且具有一延伸至该板体下之排线部份的下薄膜银网线路及一被置放于该下薄膜银网线路上且具有一延伸至该板体下之排线部份的上薄膜银网线路,藉此该等薄膜银网线路之排线部份的电气触点系与在该板体之下表面上的该等电路触点成电气接触;藉由以上所述构造,于组装时,该等薄膜银网线路之排线部份的电气触点在该PC板电路之板体被安装在该下壳体上时便可与在该板体之下表面上的该等电路触点成电气接触。2. 如申请专利范围第1项所述之键盘构造,其中该薄膜银网线路单元更包含一被置于该等薄膜银网线路之间的绝缘薄膜,该绝缘薄膜系贯穿有数个用于容许在该上薄膜银网线路上之接触点与下薄膜银网线路上之对应之接触点之间之接触的贯孔。图示简单说明:第一图系一习知键盘构造之部份分解立体图。第二图系本创作较佳实施例之分解立体图。