| 主权项 |
1. 一种用于磨细二氧化钛之研磨介质,其包含天然存在之矽酸锆砂特征在于具有绝对密度在自4克/立方公分至6克/立方公分之范围。2. 根据申请专利范围第1项之研磨介质,其中该天然存在矽酸锆砂是藉一种矽酸锆砂颗粒尺寸表示其特征,及其中该矽酸锆砂颗粒尺寸是一种被研磨产物粉末颗粒尺寸之最小倍数其是能自一种被研磨之产物粉末分离。3.根据申请专利范围第2项之研磨介质,其中该矽酸锆砂颗粒尺寸是在自100微米至500微米之范围。4. 根据申请专利范围第1项之研磨介质,另包含一种液体媒质。5. 根据申请专利范围第4之研磨介质,其中该液体媒质是一种选自水、油、有机化合物与其混合物组成之组群之液体媒质。6. 根据申请专利范围第4项之研磨介质,其中该天然存在矽酸锆砂与该液体媒质并合是以生成一种研磨泥浆状物。7. 根据申请专利范围第6项之研磨介质,其中该研磨泥浆状物是另藉研磨泥浆状物粘度表示特征,及该研磨泥浆状物粘度是在自1.0厘泊至500厘泊之范围。8. 一种用于磨细二氧化钛粉末之方法,其包含以次步骤: 提供一种起始粉末特征在于一种起始粉末颗粒尺寸; 提供一种研磨介质其包含天然存在矽酸锆砂,特征在于研磨介质绝对密度在自4.0克/立方公分至6.0克/立方公分之范围及粒子大小在自100微米至500微米之范围; 提供一种液体媒质; 混合该起始粉末、该研磨介质与该液体媒质以生成一种研磨泥浆状物; 于高能量磨机中研磨该研磨泥浆状物为时足以产生一种产物泥浆状物,其包括一种产物粉末特征在于一种所需之产物粉末颗粒尺寸及具有大体上与该起始粉末相同的组成; 自该研磨泥浆状物分离该产物泥浆状物包括该产物粉末,以是该研磨介质留存于该研磨泥浆状物中。9.根据申请专利范围第8项之方法,其中该高能量磨机具有每分钟自6000至14000极微之剪切速率及每分钟1000至2500尺之搅动圆周速度。10. 根据申请专利范围第9项之方法,其中该高能量磨机系选自圆盘式磨机及笼式磨机。11. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该起始粉末是一种附聚粉末。12. 根据申请专利范围第11项之方法,其中该附聚粉末是另藉一种附聚粉末颗粒尺寸表示特征及该附聚粉末颗粒尺寸是在自0.01微米200微米之范围。13. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该起始粉末是一种附聚粉末。14. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该起始粉末与该产物粉末是另藉粉末绝对密度在自0.8克/立方公分至5克/立方公分之范围表示特征。15. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该矽酸锆砂颗粒尺寸是在自150微米至250微米之范围。16. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该液体媒质是一种与该方法及与该粉末相容的液体。17. 根据申请专利范围第9项之方法,其中该研磨设备具有竖式流设计。18. 根据申请专利范围第9项之方法,其中该研磨设备具有卧式流设计。19. 根据申请专利范围第8项之方法,其中自该研磨泥浆状物分离该产物泥浆状物之该步骤(6),是藉根据起始粉末、研磨介质与产物粉末间之物理性质差异达成自该研磨泥浆状物物分开该产物泥浆状物,其中该物理性质是选自颗粒尺寸、颗粒密度与颗粒沉降速率组成之组群。20. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该步骤是连续进行。21. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该步骤是根据分批式制程进行。22. 根据申请专利范围第8项之方法,其另包含自该产物泥浆状物分离该产物粉末与分散该产物粉末在一种分散媒质中以生成一种分散体之步骤。23. 根据申请专利范围第22项之方法,其中该分散媒质是一种与该粉末及该方法相容的液体媒质。24. 根据申请专利范围第8项之方法,其中该矽酸锆砂粒子大小是经研磨产物粉末粒子大小之最小倍数,其可自经研磨产物粉末分离。25. 根据申请专利范围第8项之方法,另包含一种液体媒质。26. 根据申请专利范围第25项之方法,其中该液体媒质系一种选自下列之液体媒质:水、油、有机化合物及其混合物。27. 根据申请专利范围第25项之方法,其中该天然存在之矽酸锆砂及该液体媒质被结合因而其形成碾磨泥浆状物。28. 根据申请专利范围第27项之方法,其中该碾磨泥浆物之进一步特征为碾磨泥浆物黏度,及该碾磨泥浆物粘度系 |
