| 主权项 |
1. 一种制造具有垫片、内引线、外引线和挡杆之引线框的方法,包括如下步骤:准备具有垫片、内引线、外引线和挡杆之引线框;在不使用黏合剂的情况下,将聚醯胺酸膜放置在垫片背面;以及利用热产生器将该膜热压形成聚醯亚胺膜,同时将该聚醯亚胺膜黏附于垫片背面。2. 如申请专利范围第1项之方法,其中在350-420℃的温度下完成聚醯胺酸膜之热压。3. 一种制造半导体晶片封装的方法,包括如下步骤:准备具有垫片、内引线、外引线之引线框;在不使用黏合剂的情况下,将聚醯胺酸膜放置在垫片背面;利用热产生器将该膜热压形成聚醯亚胺膜,同时将该膜黏至垫片背面;将半导体晶片装在垫片上;经由导线将晶片及内引线连接;以及用模塑树脂将晶片及外引线框封胶。4. 如申请专利范围第3项之方法,其中在350-420℃的温度下完成聚醯胺酸膜之热压。5. 如申请专利范围第3项之方法,其中聚醯胺酸膜至少有一个穿孔6. 如申请专利范围第3项之方法,其中引线垫片设有多个凹痕。图示简单说明:图1为引线框之平面略图;图2A为引线框垫片之底视图,其背面有圆形凹痕;图2B为图2A中沿线A-A之横截面图;图3A为引线框垫片之底视图,其背面有菱形凹痕;图3B为图3A中沿线B-B之横截面图;图4A为传统引线框之底视图,其垫片背面涂覆聚醯亚胺膜;图4B为图4A中沿线C-C之横截面图;图5A为根据本发明之引线框底视图,其垫片背面涂覆聚醯亚胺膜;图5B为图5A中沿线D-D之横截面图;图6A至6C示出制备本发明引线框之步骤;图7为封装上应力程度的略图,其引线框垫片背面利用黏合剂与聚醯亚胺膜相黏附;图8为根据本发明之封装上应力程度的略图,其引线框垫片黏弣着聚醯亚胺膜;图9为引线框垫片之平面略图,其背面黏附着形成穿孔的 |
