| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种具有半导体部件的半导体器件，其特征为，所说半导体器件包含一叠层体，该叠层体是通过提供包括置于表面部件与背面部件之间的所说半导体部件和密封树脂的叠层制品、将所说叠层制品在5Torr以下真空度抽真空5到40分钟、将这样处理过的叠层制品在5Torr以下真空度下进行热加压粘接、并冷却进行过热加压粘接的叠层制品以进行接触粘接而得到的。以及制造半导体器件的方法。在该半导体器件中没有气泡产生。 | ||
| 申请公布号 | CN1146077A | 申请公布日期 | 1997.03.26 |
| 申请号 | CN96112255.2 | 申请日期 | 1996.07.19 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 片冈一郎;森隆弘;山田聪;盐塚秀则;小森绫子 |
| 分类号 | H01L31/04 | 主分类号 | H01L31/04 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1.一种具有半导体部件的半导体器件，其特征为，所说半导体器件包含一叠层体，该叠层体是通过提供含有置于表面部件与背面部件之间的所说半导体部件和密封树脂的叠层制品、将所说叠层制品在5Torr以下真空度抽真空5到40分钟、将这样处理过的叠层制品在5Torr以下真空度下进行热加压粘接、并冷却进行过热加压粘接的叠层制品以进行接触粘接而得到的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||