发明名称 洗净装置及洗净方法
摘要 本发明之用以洗净半导体晶圆W等基板之洗净装置20系具备有:用以保持晶圆W之周缘部的保持机构30,及使该保持机构30所保持晶圆W旋转之马达40等旋转机构,及设于保持机构30所保持晶圆W之至少一面侧的洗净部31。该洗净部31具有设置成可触接于晶圆W之至少1个洗净构件51,该洗净构件51可根据以触接于晶圆W之状态藉由马达40旋转之基板之旋转来作旋转。
申请公布号 TW316995 申请公布日期 1997.10.01
申请号 TW085100408 申请日期 1996.01.15
申请人 东京电子股份有限公司 发明人 米水昭;饱本正巳
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼;林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种用来洗净基板的洗净装置,其特征在于具有:用来保持基板的保持装置;使该保持装置所保持之基板旋转的旋转装置;及设于上述保持装置所保持基板之至少一面侧的洗净部;上述洗净部具有设置成可触接于基板之至少1个洗净构件,该洗净构件系于触接于基板之状态下,根据藉上述旋转装置旋转之基板之旋转而作旋转。2.一种用来洗净基板的洗净装置,其特征在于具有:用来保持基板的保持装置;使该保持装置所保持之基板作旋转的旋转装置;具备有设成可触接于上述基板,且在触接于基板之状态下可根据藉上述旋转装置旋转之基板之旋转而作旋转之洗净构件,而且设置在上述保持装置所保持基板之至少一面侧的洗净部;用来供给洗净部于上述基板的洗净部供给装置;及用来供给气体至上述基板的气体供给装置。3.如申请专利范围第1或2项之洗净装置,其中上述保持装置系具有沿着上述基板周缘部与上述基板接触之3个位置之保持部者。4.如申请专利范围第3项之洗净装置,其中上述保持部系具有接触于上述基板周缘之至少2个接触部者。5.如申请专利范围第2项之洗净装置,其中上述洗净液供给装置系供给洗净液至上述洗净构件之于上述基板之旋转方向后方侧,上述气体供给装置系供给气体至上述洗净构件之于上述基板之旋转方向前方侧者。6.如申请专利范围第2或5项之洗净装置,其中上述气体供给装置系向上述基板之外方向供给气体者。7.如申请专利范围第1-5项中任一项之洗净装置,其中上述洗净部具有多个洗净构件,该等洗净构件系从上述基板之中心向周缘配列者。8.如申请专利范围第6项之洗净装置,其中上述洗净部具有多个洗净构件,该等洗净构件系从上述基板之中心向周缘配列者。9.如申请专利范围第1-5项中任一项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第1移动装置用以使上述洗净构件于上述基板中心部所对应位置与周缘部所对应位置之间作移动者。10.如申请专利范围第6项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第1移动装置用以使上述洗净构件于上述基板中心部所对应位置与周缘部所对应位置之间作移动者。11.如申请专利范围第1-5项中任一项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第2移动装置用以使上述洗净构件在触接于上述基板之触接位置,及离开上述基板之离开位置之间作移动者。12.如申请专利范围第6项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第2移动装置用以使上述洗净构件在触接于上述基板之触接位置,及离开上述基板之离开位置之间作移动者。13.如申请专利范围第7项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第2移动装置用以使上述洗净构件在触接于上述基板之触接位置,及离开上述基板之离开位置之间作移动者。14.如申请专利范围第8项中任一项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第2移动装置用以使上述洗净构件在触接于上述基板之触接位置,及离开上述基板之离开位置之间作移动者。15.如申请专利范围第9项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第2移动装置用以使上述洗净构件在触接于上述基板之触接位置,及离开上述基板之离开位置之间作移动者。16.如申请专利范围第10项之洗净装置,其中上述洗净部另具有第2移动装置用以使上述洗净构件在触接于上述基板之触接位置,及离开上述基板之离开位置之间作移动者。17.一种洗净基板之洗净装置,其特征为具有:用来保持基板的保持装置;使该保持装置所保持之基板旋转的旋转装置;及设于上述保持装置所保持基板之至少一面侧的洗净部;上述洗净部具有设置成可触接于基板之至少1个洗净构件,及使该洗净构件旋转驱动之驱动装置,及使上述洗净构件控制于旋转驱动状态、自由状态、及实质上固定状态之任一种的控制装置。18.一种洗净基板之洗净装置,其特征为具有:用来保持基板的保持装置;使该保持装置所保持基板旋转的旋转装置;具备有设置成可触接于上述基板之至少1个洗净构件,及用以使该洗净构件旋转驱动之驱动装置,又用以控制上述洗净构件控制处于旋转驱动状态、自由状态、及实质固定状态之任一种状态的控制装置,的洗净部;用来供给洗净液至上述洗净构件之于上述基板之旋转方向后方侧的洗净液供给装置;及用以供给气体至上述洗净构件之于上述基板之旋转方向前方侧的气体供给装置。19.如申请专利范围第17项之洗净装置,其中上述驱动装置包含有可激磁之马达者。20.如申请专利范围第18项之洗净装置,其中上述驱动装置包含有可激磁之马达者。21.如申请专利范围第17-20项中任一项之洗净装置,其中上述气体供给装置系向上述基板之外方向供给气体者。22.一种洗净方法,其特征为具有:用以保持基板之工程;使所保持基板旋转之工程;及使洗净构件触接于该保持基板之至少一面侧,并藉由使该洗净构件根据基板之旋转而旋转据以洗净上述基板的工程。23.一种洗净方法,其特征为具有:用以保持基板之工程;供给洗净液至基板之至少一面侧的工程;使所保持基板旋转之工程;使洗净构件触接于上述基板之至少一面侧,并使该洗净构件根据基板之旋转作旋转据以洗净上述基板的工程;及供给乾燥用气体至上述基板之至少一面侧的工程。24.如申请专利范围第23项之洗净方法,其中上述洗净液系被供给于上述洗净构件之于上述基板之旋转方向后方侧,上述乾燥用气体系被吹向上述洗净构件之于上述基板之旋转方向前方侧者。25.如申请专利范围第23或24项之洗净方法,其中上述乾燥用气体系被供给至上述基板之外方向者。图示简单说明:图一:包含本发明实施形态之一之洗净装置的涂布显像装置的全体构成之斜视图。图二:图一之涂布显像装置所用之本发明实施形态之一之洗净装置之概略断面图。图三:图一之涂布显像装置所用之本发明实施形态之一之洗净装置之概略平面图。图四:本发明实施形态之一之洗净装置所用洗净部之重要部分之斜视图。图五A:图二之洗净装置中之保持构件之保持部之斜视图。图五B:图二之洗净装置中之保持构件之保持部之平面图。图五C:图二之洗净装置中之保持构件之保持部之正面图。图六:本发明实施形态之一之洗净装置中之洗净部之洗净动作说明用之平面图。图七A-图七C:洗净工程所造成基板损伤之说明图。图八:图五所示保持部之其他例之图示。图九:洗净部使用之洗净刷之其他例之断面图。图十:本发明另一实施形态之洗净装置之概略断面图。图十一:洗净部之另一例之主要部分之概略侧面图。图十二:本发明再另一实施形态之洗净装置之概略断面图。图十三:图十二所示洗净装置之表示概略平面图。图十四:图十二之洗净装置中之洗净部之变形例之说明图。图十五:兼备有图二所示洗净部及图十二所示洗净部之洗净装置之断面图。
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