| 主权项 |
1.一种TCP至SPGA转接器,用以将具有TCP封装方式之一积体电路安装至具有SPGA脚位之一插槽内,该转接器包括;一多层印刷电路板,该多层印刷电路板具有相对之第一平面和第二平面,该第一平面上安装该积体电路,该积体电路之复数个接脚经适当电路处理后,电性耦接至该多层印刷电路板第二平面上相应之复数连接点;以及一连接器,包括一绝缘板和固接于该绝缘板第一平面上外围之复数个金属接脚,该等金属接脚构成SPGA脚位之结构,用以连结至该插槽,该绝缘板之第二平面与该多层印刷电路板之第二平面固接,并且该多层印刷电路板之该等连接点透过该绝缘板,电性耦接至对应之该等金属接脚。2.如申请专利范围第1项所述之转接器,其中该绝缘板之中央部位具有一开口。3.如申请专利范围第1或第2项所述之转接器,其中该等金属接脚系以贯穿该绝缘板的方式,连接至该等连接点。4.如申请专利范围第3项所述之转接器,其中尚包括一散热装置,置于该多层印刷电路板之该积体电路上。5.如申请专利范围第3项所述之转接器,其中该积体电路系为一微处理器。6.如申请专利范围第1或第2项所述之转接器,其中尚包括一散热装置, 置于该多层印刷电路板之该积体电路上。7.一种TCP至SPGA转接器,用以将具有TCP封装方式之一积体电路安装至具有SPGA脚位之一插槽内,该转接器包括;一多层印刷电路板,该多层印刷电路板具有第一平面,该第一平面之中央部位安装该积体电路,该积体电路之复数个接脚经适当电路处理后,电性耦接至该第一平面上相应之复数连接点;以及一连接器,包括一绝缘板和固接于该绝缘板第一平面上外围之复数个金属接脚,该等金属接脚构成SPGA脚位之结构,用以连结至该插槽,该绝缘板之第二平面与该多层印刷电路板之第一平面固接,并且该多层印刷电路板之该等连接点透过该绝缘板,电性耦接至对应之该等金属接脚。8.如申请专利范围第7项所述之转接器,其中该绝缘板之中央部位具有一开口。9.如申请专利范围第7或第8项所述之转接器,其中该等金属接脚系以贯穿该绝缘板的方式,连接至该等连接点。10.如申请专利范围第9项所述之转接器,其中尚包括一散热装置,置于该多层印刷电路板之该积体电路上。11.如申请专利范围第9项所述之转接器,其中该积体电路系为一微处理器。12.如申请专利范围第7或第8项所述之转接器,其中尚包括一散热装置, 置于该多层印刷电路板之该积体电路上。图示简单说明:第一图为卷带承载式接脚封装(TCP)之脚位参考图。第二图为本创作第一实施例之转接器之立体图,其中包括安装后之TCP封装微处理机。第三图为本创作第一实施例之转接器之底侧正视图。第四图为本创作第一实施例之转接器安装于主机板之立体示意图。第五图为本创作第二实施例之转接器之立体图。第六图为本创作第二实施例之转接器之底侧正视图,其中包括安装后之TCP封装微处理机。第七图为本创作第二实施例之转接器安装于主机板之立体示意图。 |
