发明名称 REACTIVE RESIN COMPOSITION CIRCUIT PATTERN AND CIRCUIT BOARD
摘要 본 발명의 목적은, 도전 재료 함유층을 갖는 필름에 대해, 회로 패턴과의 계면의 접촉 저항치의 편차를 저감해, 안정된 도전성을 갖는 회로 패턴을 형성하기 위해서 이용하는 반응성 수지 조성물을 제공하는 것이며, 본 발명의 반응성 수지 조성물은, 도전성을 갖는 금속 미립자 (A)와 감광성 수지 조성물 (C)와 비프로톤성 극성 용매 또는 무극성 용매 (D)를 함유하고, 도전 재료 함유층을 갖는 필름에 대해 이용하는 반응성 수지 조성물로서, 상기 비프로톤성 극성 용매 또는 무극성 용매 (D)의 함유량이, 반응성 수지 조성물에 대해, 0.2~15중량%인 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR20160124741(A) 申请公布日期 2016.10.28
申请号 KR20167017336 申请日期 2015.02.10
申请人 OSAKA SODA CO., LTD. 发明人 TSUCHIYA KENJU;MINAMI JUNICHIRO;HAYASHI TATSURO
分类号 C08F2/44;C08K3/08;H01B1/22;H05K1/09 主分类号 C08F2/44
代理机构 代理人
主权项
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