| 发明名称 | 半导体器件及其制造和装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种包括封装薄膜的半导体器件,它包含:其上装配有半导体芯片的器件装配薄膜部分;位于器件装配薄膜部分上并形成有外部电极焊盘的外部连接薄膜部分;提供于器件装配薄膜部分端部与外部连接薄膜部分端部之间的弯曲部分;以及经弯曲部分将半导体芯片的电极焊盘与外部电极焊盘电连接起来的内部引线。 | ||
| 申请公布号 | CN1184332A | 申请公布日期 | 1998.06.10 |
| 申请号 | CN97122607.5 | 申请日期 | 1997.11.28 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 高桥义和;铃木正美;木村胜 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/04;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李湘 |
| 主权项 | 1.一种包括封装薄膜的半导体器件，其特征在于包含：其上装配有半导体芯片的器件装配薄膜部分；位于器件装配薄膜部分上并形成有外部电极焊盘的外部连接薄膜部分；提供于器件装配薄膜部分端部与外部连接薄膜部分端部之间的弯曲部分；以及经弯曲部分将半导体芯片的电极焊盘与外部电极焊盘电学连接起来的内部引线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||