| 发明名称 | 应用可开链聚合物浆料的电极改进 | ||
| 摘要 | 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1219741A | 申请公布日期 | 1999.06.16 |
| 申请号 | CN98123832.7 | 申请日期 | 1998.11.04 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 约翰·米切尔·考特;朱迪斯·玛列·罗尔丹;卡洛斯·朱安·桑普塞蒂;拉维·F·萨拉夫 |
| 分类号 | H01B1/20;H01L21/66;H01L21/60 | 主分类号 | H01B1/20 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1．一种浆料，包含：用于可开链聚合物的溶剂，溶于所述溶剂中形成溶液的可开链聚合物和悬浮于所述溶液中的颗粒，所述颗粒适于涂覆所选用材料的表面，所述聚合物占该溶液的10wt％或更多。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||