| 主权项 |
1.一种包含100重量份聚集无机层化合物与200-10,000重量份树脂之树脂组成物,经聚集之无机层化合物之颗粒大小满足下列数学式(2):10<D/L且5m<D<100m (2)其中L为在聚集前该无机层化合物之平均颗粒直径,而D为在聚集之后该无机层化合物之平均颗粒直径,意即平均聚集颗粒直径;且其中该无机层化合物至少一层选自石墨,磷酸盐衍生物型式化合物,硫族化合物与黏土无机物,且该树脂至少一部份选自聚烯烃树脂,聚(乙烯基醇),乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化产物,聚醯胺,聚酯与液晶聚合物。2.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其另外包含50-100,000重量份之分散介质。3.如申请专利范围第2项之树脂组成物,其中该分散介质至少一种选自水,醇类,二甲基甲醯胺,二甲基亚与丙酮。4.如申请专利范围第2项之树脂组成物,其中该无机层化合物能够在分散介质中进行膨胀或劈裂。5.如申请专利范围第4项之树脂组成物,其中在膨胀能力试验或劈裂能力试验中所测定之无机层化合物之膨胀能力或劈裂能力程度不小于5。6.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中该无机层化合物之平均颗粒直径L不小于0.05m但小于5m。7.一种制备如申请专利范围第1项之树脂组成物之方法,该方法包含:方法1,即在分散介质中分散无机层化合物而获得该无机层化合物之液体分散液,方法2,即将藉由方法1所获得之液体分散液中之无机层化合物予以聚集,以及方法3,即将藉由方法2所聚集之无机层化合物之液体分散液与树脂混合。8.如申请专利范围第7项之方法,其中所述之方法2包含添加至少一种选自水溶解之高分子物质,有机电解质与无机电解质之化合物至藉由方法1所获得之无机层化合物之液体分散液中。9.如申请专利范围第7项之方法,其中所述之方法3包含在藉由方法2所获得之聚集无机层化合物之液体分散液中溶解或分散以乳胶形式之树脂,然后移除该分散介质。10.如申请专利范围第7项之方法,其中所述之方法3包含添加藉由方法2所获得之聚集无机层化合物之液体分散液至已经热捏制之树脂中,且当热捏制该系统时从系统中移除分散介质。 |
