| 主权项 |
1.一种光罩制造方法,包括:提供一可透光底材;在该可透光底材上形成一透明层;定义该透明层,暴露出部份该可透光底材,以形成一透明层块;形成一遮蔽层,覆盖该透明层块与该可透光底材;去除该遮蔽层,直到暴露出该可透光底材;研磨该遮蔽层与该透明层块,去除部分该遮蔽层与该透明层;以及去除该透明层,直到暴露出该可透光底材。2.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中该可透光底材为石英。3.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中该可透光底材为矽玻璃。4.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中该可透光底材表面还包括一抗反光层。5.如申请专利范围第4项所述之光罩制造方法,其中该抗反光层包括二氧化铬。6.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中形成该透明层系以化学气相沉积法进行。7.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中该透明层为矽氧化物。8.知申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中形成该遮蔽层系以化学气相沉积法进行。9.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中形成该遮蔽层系以物理气相沉积法进行。10.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中去除该遮蔽层系以乾式蚀刻法进行。11.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中研磨该遮蔽层与该透明层块系以化学机械研磨法进行。12.如申请专利范围第1项所述之光罩制造方法,其中去除该透明层系以乾式蚀刻法进行。13.一种光罩制造方法,包括:提供一可透光底材;在该可透光底材上形成一透明层;定义该透明层,暴露出部份该可透光底材,以形成一透明层块;形成一遮蔽层,覆盖该透明层块与该可透光底材;研磨该遮蔽层,直到暴露出该透明层块;去除该遮蔽层,直到暴露出该可透光底材;以及去除该透明层,直到暴露出该可透光底材。14.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中该可透光底材为石英。15.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中该可透光底材为矽玻璃。16.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中在该可透光底材上形成该透明层系以化学气相沉积法进行。17.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中该透明层为矽氧化物。18.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中形成该遮蔽层系以化学气相沉积法进行。19.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中形成该遮蔽层系以物理气相沉积法进行。20.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中研磨该遮蔽层与该透明层块系以化学机械研磨法进行。21.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中去除该遮蔽层系以乾式蚀刻法进行。22.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中去除该透明层系以乾式蚀刻法进行。23.如申请专利范围第13项所述之光罩制造方法,其中该可透光底材表面还包括一抗反光层。24.如申请专利范围第23项所述之光罩制造方法,其中该抗反光层包括二氧化铬。图式简单说明:第一图A至第一图B是习知的光罩制造方法流程剖面图。第二图A至第二图E是本发明一较佳实施例的一种光罩制造方法流程剖面图。 |
