| 发明名称 | 液体输送系统 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种在制造半导体器件过程中通过化学气相淀积法淀积铜线时使用的液体输送系统(LDS),其包括:铜液体材料供给装置,用于经过以恒定速度旋转的注入孔向汽化器装置供给具有室温的铜液体材料;载体供给装置,用于经过注射喷嘴注射保持在铜汽化温度的载气,并使经过所述注入孔提供到所述汽化器装置的铜液体材料形成微小液滴;和注射装置,用于把汽化的铜蒸汽注射到反应室中,所述微小液滴是在所述汽化器装置中汽化的。 | ||
| 申请公布号 | CN1260407A | 申请公布日期 | 2000.07.19 |
| 申请号 | CN99123966.0 | 申请日期 | 1999.11.19 |
| 申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 表成奎 |
| 分类号 | C23C16/455 | 主分类号 | C23C16/455 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种液体输送系统，包括：铜液体材料供给装置，用于经过以恒定速度旋转的注入孔向汽化器装置供给具有室温的铜液体材料；载气供给装置，用于经过注射喷嘴注射保持在铜汽化温度的载气，并使经过所述注入孔提供到所述汽化器装置的铜液体材料形成微小液滴；和注射装置，用于把汽化的铜蒸汽注射到反应室中，所述微小液滴是在所述汽化器装置中汽化的。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||