| 发明名称 |
DEVICE FOR EJECTING PLASTIC PIECE FROM DIE IN FABRICATION OF SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200197865(Y1) |
申请公布日期 |
2000.10.02 |
| 申请号 |
KR19970036521U |
申请日期 |
1997.12.10 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
LEE, SU GUEON |
| 分类号 |
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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