发明名称 热传导构件及使用此热传导构件的电子装置
摘要 本发明揭示一种热传导构件,其可容易地被处理,且具有高的热传导性及高的与热产生装置及散热座密切接触的能力,并且对半导体封装施加小的应力。本发明也揭示使用此热传导构件的电子装置。热传导构件连接热产生构件与用来辐射由热产生构件所产生的热的散热座,且其包含弹性构件,及卷绕在弹性构件上而与弹性构件密切接触的热传导箔。电子装置包含例如为半导体的热产生构件,用来辐射由热产生构件所产生的热的散热座,及设置在热产生构件与散热座之间的上述的热传导构件。即使弹性构件是由睛橡胶或矽酮橡胶制成,而热传导箔是由石墨,铜,或铝制成,仍可经由弹性构件及高热传导性的箔而产生令人满意的热传导。
申请公布号 TW410539 申请公布日期 2000.11.01
申请号 TW087102035 申请日期 1998.02.13
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 宫原雅晴;菅研二
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种热传导构件,用来将热产生构件连接于用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,该热传导构件包含弹性构件,及卷绕于该弹性构件上而与其密切接触的热传导箔。2.如申请专利范围第1项的热传导构件,其中该弹性构件由橡胶及矽酮橡胶之一制成,而该热传导箔由石墨,铜,及铝之一制成。3.一种电子装置,包含热产生构件,用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,及如申请专利范围第1项的热传导构件,该热传导构件被设置在该热产生构件与该散热座之间。4.一种电子装置,包含热产生构件,用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,及如申请专利范围第2项的热传导构件,该热传导构件被设置在该热产生构件与该散热座之间。5.一种热传导构件,用来将热产生构件连接于用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,该热传导构件包含梳子状的弹性构件,及通过该弹性构件的齿的热传导箔。6.一种热传导构件,用来将热产生构件连接于用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,该热传导构件包含形成有多个狭缝的弹性构件,及通过该弹性构件的该狭缝的热传导箔。7.一种电子装置,包含热产生构件,用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,及如申请专利范围第5项的热传导构件,该热传导构件被设置在该热产生构件与该散热座之间。8.一种电子装置,包含热产生构件,用来辐射由该热产生构件所产生的热的散热座,及如申请专利范围第6项的热传导构件,该热传导构件被设置在该热产生构件与该散热座之间。图式简单说明:第一图显示根据本发明的热传导构件的第一实施例。第二图为使用第一图中的热传导构件的电子装置的剖面图。第三图显示根据本发明的热传导构件的第二实施例。第四图为显示使用第三图中的热传导构件的电子装置的剖面图。第五图显示根据本发明的热传导构件的第三实施例。第六图显示使用传统的热传导构件的电子装置。
地址 日本