| 主权项 |
1.一种连接器插卡结构(一),包括有:一上壳体,其前端及后端分别形成有嵌接片;一下壳体,其前端及后端分别形成有嵌接片,该上壳体与下壳体组成一中空壳体;一第一框架,其上设有第一嵌接孔,该上壳体前端之嵌接片与下壳体前端之嵌接片系嵌入该第一框架之第一嵌接孔中,使该第一框架结合于该上壳体及下壳体前端;以及一第二框架,其上设有第二嵌接孔,该上壳体后端之嵌接片与下壳体后端之嵌接片系嵌入该第二框架之第二嵌接孔中,使第二框架结合于该上壳体及下壳体后端。2.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中上壳体系由一顶板及连接于该顶板左右两侧向下延伸之侧板所构成,该上壳体之嵌接片系分别形成于上壳体之两侧板前端及后端。3.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中下壳体系由一底板及连接于该底板左右两侧向上延伸之侧板所构成,该下壳体之嵌接片系分别形成于下壳体之两侧板前端及后端。4.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中上壳体之嵌接片上设有凸出的倒钩,可嵌入该第一框架及第二框架之嵌接孔内壁。5.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中下壳体之嵌接片上设有凸出的倒钩,可嵌入该第一框架及第二框架之嵌接孔内壁。6.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中上壳体与下壳体之间系设有一卡接机构,使上壳体与下壳体之间得以卡接结合。7.如申请专利范围第6项所述之连接器插卡结构(一),其中上壳体上设有多数个卡接体,下壳体上设有多数个相对应的卡接孔,上壳体之卡接体与下壳体之卡接孔卡接一体,藉以构成该卡接机构。8.如申请专利范围第6项所述之连接器插卡结构(一),其中上壳体上设有多数个卡接孔,下壳体上设有多数个相对应的卡接体,上壳体之卡接孔与下壳体之卡接体卡接一体,藉以构成该卡接机构。9.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中第一框架上设有多数个穿孔,内部设有导电端子,可形成一连接器,可构成一连接器。10.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中第一嵌接孔系设于第一框架左、右两侧。11.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中第二嵌接孔系设于第二框架左、右两侧。12.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(一),其中上壳体后端之嵌接片与下壳体后端之嵌接片系呈L型,且第二框架之第二嵌接孔亦呈相对应的L型,俾藉L型形成钩合作用。13.一种连接器插卡结构(一),包括有:一上壳体;一下壳体,该下壳体系与该上壳体组成一中空壳体;一第一框架,该第一框架与上壳体、下壳体前端之间设有一第一连接机构,使该第一框架结合于该上壳体及下壳体前端;以及一第二框架,该第二框架与上壳体、下壳体后端之间设有一第二连接机构,使该第二框架结合于该上壳体及下壳体后端。图示简单说明:第一图系本创作之立体组合图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之剖视图。第四图系本创作另一实施例之立体分解图。第五图系本创作另一实施例之剖视图。第六图系习知连接器插卡结构之立体分解图。 |
