| 主权项 |
1.一种利用电脑来调配控片(monitor wafer)的方法,该方法系用以将复数种替代材料调配给复数种控片,该方法包含有下列步骤:(a)提供一替代材料资料、一控片资料以及一调配顺序资料,该替代材料资料包含有该替代材料的种类以及数量,该控片资料包含有该控片的种类以及需求量,而该调配顺序资料包含有该替代材料的种类、该控片的种类以及该替代材料调配给该控片的优先顺序(priority);(b)计算每一种控片之替代材料的总数量(totalquantity),以及每一种控片之需求量与该总数量的差异量;(c)筛选出具有最小差异量的控片做为一目标控片;以及(d)依据该调配顺序资料中的优先顺序筛选出具有最高优先顺序的替代材料做为一目标材料,并调配一预定数量的目标材料给该目标控片。2.如申请专利范围第1项之方法,其中在完成该步骤(d)之后另包含下列步骤:(e)将该目标材料的数量减去该预定数量;(f)将该目标控片的需求量减去该预定数量;以及(g)重覆步骤(b)至步骤(f),直到每一种控片的需求量为0。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该预定数量为一晶舟的容量。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该预定数量为25片。5.一种调配控片的方法,该方法系用以将复数种替代材料调配给复数种控片,该方法包含有下列步骤:(a)提供一替代材料资料、一控片资料以及一调配资料,该替代材料资料包含有该替代材料的种类以及数量,该控片资料包含有该控片的种类以及需求量,而该调配资料包含有该控片的种类以及可调配给每一种控片之替代材料的种类;(b)计算可调配给每一种控片之替代材料的总数量(total quantity),以及每一控片之需求量与该总数量的差异量;(c)筛选出具有最小差异量的控片做为一目标控片;以及(d)选取一种替代材料做为一目标材料,并调配一预定数量的目标材料给该目标控片。6.如申请专利范围第5项之方法,其中在完成该步骤(d)之后另包含下列步骤:(e)将该目标材料的数量减去该预定数量;(f)将该目标控片的需求量减去该预定数量;以及(g)重覆步骤(b)至步骤(f),直到每一种控片的需求量为0。7.如申请专利范围第5项之方法,其中该调配资料另包含有一优先顺序(priority),用以定义该替代材料调配给该控片的优先顺序,且该目标材料对该目标控片具有最高优先顺序。8.如申请专利范围第5项之方法,其中该预定数量为一晶舟的容量。图式简单说明:第一图为习知调配控片之方法的功能方块图。第二图为本发明调配控片之方法的功能方块图。 |
