发明名称 温度感测器、制造其之方法及安装其至电路板之方法
摘要 一温度感测器具有弹性材料所制成之引线,该些引线分别连接至例如负温度系数之热敏电阻元件的温度感测元件之上相对应的电极。每一引线有一非直线部份被弯曲或变形成半圆形状,使得当这些引线插入一电路板上之穿孔时,其非直线部份在穿孔中被钩住并且引线在电路板上方的部份将倾斜地直立。取代引线,一对细长平面式引线端,各自具有一扭绞顶端部份可连接至电极,使得一对引线端的顶端部份彼此互相面对且可更坚固地支撑温度感测元件介于其间。可制造此温度感测器,其系藉由准备许多温度感测元件与有一线状细长基础部份之引线框及数对平面式引线部份从其基础部份垂直延伸,扭绞这些平面式引线部份并且插入温度感测元件于互相面对之数对平面引线部份之顶端,并且从基础部份将其切开分离。
申请公布号 TW463184 申请公布日期 2001.11.11
申请号 TW089105224 申请日期 2000.03.22
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 河本哲也;山田英树;小林裕之;岛田实;大村金吾;若林浅己
分类号 H01C7/04 主分类号 H01C7/04
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种温度感测器,其系包含有:一具有电极形成在其上之温度感测元件;分别连接至该些电极之一对应的电极之细长电传导的引线,该些引线系为弹性的。2.如申请专利范围第1项之温度感测器,其中该些引线各具有一端连接至该对应之电极以及一靠近其另一端之非直线的部份。3.如申请专利范围第2项之温度感测器,其中该些引线在该非直线的部份以相同的方向变成近似半圆形状。4.如申请专利范围第2项之温度感测器,其中该些引线在该非直线的部份在相同的方向上被弯曲。5.如申请专利范围第4项之温度感测器,其中该些引线在该非直线的部份以相同的方向弯成近似半圆形状。6.如申请专利范围第1项之温度感测器,其中该些导电的引线包含有由一种选自由磷青铜、德银、铍、SUS、铜-钛合金、黄铜、镀磷青铜、镀德银、镀铍、镀SUS、镀铜-钛合金、及镀黄铜所组成之群组之材料。7.如申请专利范围第1项之温度感测器,其更包含一电绝缘之覆盖物以覆盖该温度感测元件与引线。8.如申请专利范围第1项之温度感测器,其中该温度感测元件是一负温度系数之热敏电阻。9.一种温度感测器,其系包含有:一温度感测元件,其具有电极在其互相反向相对之主要表面上;以及一对细长电传导之平面引线端,每一引线端具有一顶端部份并且被扭绞,该对顶端部份互相面对并有一空隙于其间,该温度感测元件系被夹在其顶端空隙中、介于顶端部份之间,每一顶端部分系电气连接至对应之电极上。10.如申请专利范围第9项之温度感测器,其中该平面引线端是有弹性的。11.如申请专利范围第9项之温度感测器,其中该平面引线端被扭绞在一靠近该顶端部分之位置处。12.如申请专利范围第9项之温度感测器,其中该平面引线包含一种选自磷青铜、德银、铍、SUS、铜-钛合金、黄铜、镀磷青铜、镀德银、镀铍、镀SUS、镀铜-钛合金、及镀黄铜所组成之群组之材料。13.如申请专利范围第9项之温度感测器,其更包含有一电气绝缘覆盖物以覆盖该温度感测元件及引线端。14.如申请专利范围第9项之温度感测器,其中该温度感测元件为一负温度系数之热敏电阻元件。15.一种制造温度感测器之方法,该方法系包含下列步骤:制造温度感测元件,其各具有电极在其互相反相相对之主要表面上;形成一引线框,其包含一线状细长基部部份与复数对从该基部部份垂直延伸之平面引线部分;扭绞每一平面引线部份使其每一对具有顶端部份互相隔一空隙相对;插入温度感测元件中之一元件于每一对平面引线部份互相面对的顶端部份间之空隙中,并且电气连接在被插入的温度感测元件上之电极个别至对应的一对平面引线部份之顶端部份;并且从该基部部分切开每一平面引线部份以形成具有指定长度的引线端以供温度感测器用。16.如申请专利范围第15项之方法,其更包含在该些温度感测元件连接至引线框后,以一种电气绝缘材料覆盖温度感测元件以及平面引线部份的步骤。17.一种装设温度感测器至一具有穿孔穿过之基板的方法,其包含下列步骤:准备一温度感测器,其系包含有一温度感测元件,该元件具有电极在其上与分别连接至对应之电极的细长电传导引线,该些引线具有弹性且各具有一端连接至对应的电极以及一靠近其另一端之非直线部份;插入该些引线至对应之穿孔;藉由在该些穿孔钩住非直线部份,使得引线相对于基板倾斜地站立。18.如申请专利范围第17项的方法,其中该些引线系分别在该非直线部份以相同方向弯曲成近似半圆形状。19.如申请专利范围第17项的方法,其中该些引线系分别在该非直线部份弯曲相同方向。20.如申请专利范围第19项的方法,其中该些引线系分别在该非直线部份以相同方向弯曲成近似半圆形状。图式简单说明:第一图系依据本发明之第一实施例之温度感测器之前视图。第二图系第一图所示之温度感测器,当被使用以侦测目标装置之温度的略图。第三图系依据本发明第一实施例之温度感测器的变化型式之斜视图。第四图系第三图之温度感测器,当被使用以侦测目标装置之温度的略图。第五图系依据本发明第一实施例之温度感测器的另一变化型式之部份水平剖面图。第六图A与第六图B系依据本发明第一实施例之温度感测器的仍是另一变化型式之部份水平剖面图。第七图系依据本发明第二实施例的温度感测器之前视图。第八图系第七图中之温度感测器,当被使用以侦测目标装置之温度的略图。第九图A、第九图B、第九图C及第九图D所示为依据本发明第二实施例之温度感测器在制造其之不同阶段的斜视图。第十图A与第十图B系习知技术之温度感测器当被使用以侦测目标装置之温度。第十一图系一具有温度感测元件安装于其上之引线框用以制造习知技术之温度感测器之斜视图。并且第十二图A与第十二图B系具有温度感测元件位移之一习知技术之温度感测器的略图。
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