| 主权项 |
1.一种晶片上具有导脚构装,其包括:一导线架,该导线架包括:复数个第一导脚,每一该些第一导脚之一端为一第一打线尖端部份,另一端为一第一外导脚部份;以及复数个第二导脚,每一该些第二导脚之一端为一第二打线尖端部份,另一端为一第二外导脚部份,其中,该些第一打线尖端部份与该些第二打线尖端部份朝向该导线架之中央延伸,围绕一约略长方形区域,其中该约略长方形区域具有二长对边及垂直对应之二短对边,该些第一外导脚部份及该些第二外导脚部份以垂直于该二长对边的方向朝该导线架之外围延伸,该些第一打线尖端部份配置于该二长对边,且其延伸方向垂直于该二长对边,而该些第二导脚配置于该约略长方形区域之四个角落,该些第二打线尖端部份配置于该二短对边,且其延伸方向垂直于该二短对边;一晶片,该晶片具有一主动表面,该晶片之该主动表面的表层还具有复数个焊垫,并且该些第一打线尖端部分及该些第二打线尖端部分贴附于该晶片之该主动表面上,而该些第一导脚、该第二导脚与该些焊垫电性连通;以及一封装材料,该封装材料包覆该些第一打线尖端部份、该第二打线尖端部份、该晶片、该些焊垫,并且暴露出该些第一外导脚部份与该第二外导脚部份。2.如申请专利范围第1项所述之晶片上具有导脚构装,其中该些焊垫单排排列于该主动表面之中间区域。3.如申请专利范围第1项所述之晶片上具有导脚构装,其中该些焊垫系以复数排排列于该主动表面之中间区域。4.如申请专利范围第1项所述之晶片上具有导脚构装,其中藉由复数个第一导线使该些第一导脚与对应之该些焊垫电性连接,并且藉由复数个第二导线使该些第二导脚与对应之该些焊垫电性连接,其中该些第二导线之至少一个连接至远离该些第二打线尖端部份之该第二导脚处。5.如申请专利范围第1项所述之晶片上具有导脚构装,其中藉由复数个第一导线使该些第一导脚与对应之该些焊垫电性连接,并且藉由复数个第二导线使该些第二导脚与对应之该些焊垫电性连接,其中该些第二导线之至少一个横越过该些第二导脚之至少一个。6.如申请专利范围第1项所述之晶片上具有导脚构装,其中该些第一打线尖端部分及该些第二打线尖端部分系藉由复数个贴带贴附于该主动表面,而该些贴带之至少一个系为L型之形状。7.一种导线架,应用于晶片上具有导脚之构装,该导线架包括:复数个第一导脚,每一该些第一导脚之一端为一第一打线尖端部份,另一端为一第一外导脚部份;以及复数个第二导脚,每一该些第二导脚之一端为一第二打线尖端部份,另一端为一第二外导脚部份,其中,该些第一打线尖端部份与该些第二打线尖端部份朝向该导线架之中央延伸,围绕一约略长方形区域,其中该约略长方形区域具有二长对边及垂直对应之二短对边,该些第一外导脚部份及该些第二外导脚部份以垂直于该二长对边的方向朝该导线架之外围延伸,该些第一打线尖端部份配置于该二长对边,且其延伸方向垂直于该二长对边,而该些第二导脚配置于该约略长方形区域之四个角落,该些第二打线尖端配置于该二短对边,且其延伸方向垂直于该二短对边。8.一种晶片上具有导脚构装,其包括:一导线架,该导线架包括:复数个第一导脚,每一该些第一导脚之一端为一第一打线尖端部份,另一端为一第一外导脚部份;以及一第二导脚,该第二导脚之一端为一第二打线尖端部份,另一端为一第一外导脚部份,其中,该些第一打线尖端部份与该第二打线尖端部份朝向该导线架之中央延伸,围绕一约略长方形区域,该约略长方形区域具有二长对边及垂直对应之二短对边,该些第一外导脚部份及该第二外导脚部份以垂直于该二长对边的方向朝该导线架之外围延伸,该些第一打线尖端部份配置于该二长对边,且其延伸方向垂直于该二长对边,而该第二导脚配置于该约略长方形区域之四个角落之一,该第二打线尖端部份配置于该二短对边之一,且其延伸方向垂直于该二短对边;一晶片,该晶片具有一主动表面,该晶片之该主动表面的表层还具有复数个焊垫,并且该些第一打线尖端部分及该第二打线尖端部分贴附于该晶片之该主动表面上,而该些第一导脚、该第二导脚与该些焊垫电性连通;以及一封装材料,该封装材料包覆该些第一打线尖端部份、该第二打线尖端部份、该晶片、该些焊垫,并且暴露出该些第一外导脚部份与该第二外导脚部份。9.如申请专利范围第8项所述之晶片上具有导脚构装,其中该些焊垫单排排列于该主动表面之中间区域。10.如申请专利范围第8项所述之晶片上具有导脚构装,其中该些焊垫系以复数排排列于该主动表面之中间区域。11.如申请专利范围第8项所述之晶片上具有导脚构装,其中藉由复数个第一导线使该些第一导脚与对应之该些焊垫电性连接,并且藉由一第二导线使该第二导脚与对应之该些焊垫电性连接,其中该第二导线连接至远离该第二打线尖端部份之该第二导脚处。12.如申请专利范围第8项所述之晶片上具有导脚构装,其中该些第一打线尖端部分及该第二打线尖端部分系藉由复数个贴带贴附于该主动表面,而该些贴带之至少一个系为L型之形状。13.一种导线架,应用于晶片上具有导脚之构装,该导线架包括:复数个第一导脚,每一该些第一导脚之一端为一第一打线尖端部份,另一端为一第一外导脚部份;以及一第二导脚,该第二导脚之一端为一第二打线尖端部份,另一端为一第二外导脚部份,其中,该些第一打线尖端部份与该第二打线尖端部份朝向该导线架之中央延伸,围绕一约略长方形区域,该约略长方形区域具有二长对边及垂直对应之二短对边,该些第一外导脚部份及该第二外导脚部份以垂直于该二长对边的方向朝该导线架之外围延伸,该些第一打线尖端部份配置于该二长对边,且其延伸方向垂直于该二长对边,而该第二导脚配置于该约略长方形区域之四个角落之一,该第二打线尖端部份配置于该二短对边之一,且其延伸方向垂直于该二短对边。图式简单说明:第1图绘示习知晶片上有导脚构装制程的俯视示意图。第2图至第4图绘示依照本发明第一较佳实施例的一种晶片上具有导脚构装之制程剖面示意图。第2A图绘示对应于第2图中导线架之俯视示意图。第2B图绘示对应于第2图之俯视示意图。第4A图绘示对应于第4图之俯视示意图。第4B图绘示依照本发明第二较佳实施例对应于第4图之俯视示意图。 |
