发明名称 附有防尘用护膜之晶圆支持台及其制造方法
摘要 提供为降低附着于半导体晶圆上的颗粒,供固定半导体晶圆于装置制造装置内的处理室中而使用的晶圆支持台及其制法。由台座,经予形成于前述台座上成整体的实质上均匀的厚度之矽氧橡胶层,及覆盖前述矽氧橡胶层之可剥离的防尘用护膜而成,前述防尘用护膜及前述矽氧橡胶层之间之剥离强度为5~500g/25mm之附有防尘用护膜之晶圆支持台。
申请公布号 TW490786 申请公布日期 2002.06.11
申请号 TW089113489 申请日期 2000.07.07
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 都丸一彦;米山勉;半田隆一
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种附有防尘用护膜之晶圆支持台,其特征为由台座,经予形成于该台座上成整体的实质上具有均匀厚度之矽氧橡胶层,及覆盖于该矽氧橡胶层之可剥离的防尘用护膜而成,该防尘用护膜及该矽氧橡胶层间之剥离强度为5-500g/25mm者。2.一种附有防尘用护膜之晶圆支持台之制法,其特征为由(A)表面粗糙度(Ra)为0.1-5.0m之工程纸上形成实质上具均匀厚度之矽氧橡胶层之步骤,(B)将该矽氧橡胶层成形为指定形状,且将形状定位用导孔形成于该工程纸上的步骤,(C)将接着剂涂布于台座之表面上的步骤,及(D)将该步骤B所得工程纸/矽氧橡胶层贴合至该台座之步骤,于定位该工程纸/矽氧橡胶层与该台座之位置时采用该导孔之步骤所成。3.一种如申请专利范围第1项之附有防尘用护膜之晶圆支持台的使用方法,其特征为于曝光装置,离子植入机,蚀刻装置,CVD装置,溅镀装置或烧触装置之任一装置制造用装置内的处理室中,施行自矽氧橡胶层剥除该防尘用护膜之步骤,及将半导体晶圆固定于该晶圆支持台之步骤所成。图式简单说明:第1图为矽氧橡胶层经予整体的形成之工程纸之侧视图。第2图为冲压用工模之截面图。第3图为不需的矽氧橡胶部分经予剥离去除的工程纸/矽氧橡胶层之平面图及截面图。第4图为定位出工程纸/矽氧橡胶层与台座并予贴合用之工模之截面图。第5图为所得的附有防尘用护膜之晶圆支持台之截面图。第6图为工程纸(防尘用护膜)经予切割成与台座相同形状的附有防尘用护膜之晶圆支持台之平面图及截面图。
地址 日本