无纺布在清洁半导体封装模具中的应用

摘要

本发明无纺布在清洁半导体封装模具中的应用,涉及无纺布的一种新用途及其使用方法。清洁半导体封装模具或检测塑胶成型性的好坏所用材料为无纺布,用天然植物纤维制成。在清洁半导体封装模具中无纺布的使用方法为:第一步,先将无纺布裁成模具大小;第二步,将裁剪好的无纺布放在模面上;第三步,按正常作业合模;第四步,投塑胶料,挤塑成型;第五步,塑胶固化后开模;第六步,直接从模具中拉出完成挤塑的无纺布,弃之。用无纺布能够耐高温烘烤;韧性好,在脱模时不易断裂;能使呈流动状态的塑胶透过流动;模腔内的气体在挤塑成型时可被顺利排出;柔软且可随意裁剪;此天然材料在任何温度下不会产生对人体有害或侵蚀模具的气体。

主权项

1，无纺布在清洁半导体封装模具中的应用，特征在于：清洁半导体封装模具或检测塑胶成型性的好坏所用材料为无纺布。