| 主权项 |
1.一种光源封装,系与一外接控制电路构成电性连接,该光源封装包括:一基座,其上布设有电路;复数电性端子,与基座电路相连;一发光元件,系固定于基座上且与基座之电路电性连接,用以发出一定波长之讯号光;至少一光检测器,系固定于基座上并与基座电路电性连接,用以将接收到之光讯号转换为电讯号;一封装壳体,置设于基座上方,用以密封发光元件与光检测器;一衍射光栅,系安置于封装壳体上,可使反射光以特定角度反射至光检测器中,该光检测器产生之电讯号可使外接控制电路产生相应之控制讯号以精确控制该发光元件发出之讯号光束。2.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该发光元件为一雷射光源。3.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该光检测器有两个,且分别设立于发光元件之两侧。4.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该光检测器置于发光元件之底面。5.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该电讯号系由电性连接端子传输至外接控制电路。6.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该封装壳体之顶部开有一窗口。7.如申请专利范围第6所述之光源封装,其中该衍射光栅系设置于封装壳体之顶部窗口处。8.如申请专利范围第7项所述之光源封装,其中该衍射光栅可为全部透光之玻璃或塑胶。9.如申请专利范围第7项所述之光源封装,其中该衍射光栅镀膜以将发光元件发出之光束分成一定能量比例关系透射光束与反射光束。10.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该衍射光栅之占空因素、光栅周期及光栅深度为特定値,可使反射光之能量大致集中于1阶。11.一种光源封装,包括:一基座,其上布设有电路;复数电性端子,与基座电路相连;一发光元件,系固定于基座上且与基座之电路电性连接,用以发出一定波长之讯号光;至少一光检测器,系固定于基座上并与基座电路电性连接,用以将接收到之光讯号转换为电讯号;一封装壳体,置设于基座上方,用以密封发光元件与光检测器;一衍射光栅;其中该衍射光栅镀膜以将发光元件发出之光束分成一定能量比例关系之透射光束与反射光束;其中该衍射光栅可使反射光之能量大致集中于1阶并以特定之角度反射至光检测器中;其中该衍射光栅通过光栅周期、占空因素f及光栅深度d来改变反射光能量1阶与0阶之比値。12.如申请专利范围第11项所述之光源封装,其中该封装壳体之顶部开有一窗口。13.如申请专利范围第11所述之光源封装,其中该衍射光栅系设置于封装壳体之顶部窗口处。14.如申请专利范围第11所述之光源封装,其中该1阶光束以全部反射至光检测器中为准。图式简单说明:第一图系习知光源封装之剖面图。第二图系第一图光源封装于不同环境温度下之P1-I曲线。第三图系第一图光源封装中光检测器于不同环境温度T1.T2之P2-X曲线。第四图系本创作光源封装较佳实施例之剖面图。第五图系本创作光源封装采用之衍射光栅剖面放大图。第六图系第四图光源封装中两光检测器于不同环境温度T1.T2之P3-X曲线。 |
