| 主权项 |
1.一种CPU散热保护板,其主要系设置有一板体,该板体系由具有高导热性之金属所制成,该板体上则设有复数镂空部,用以容置晶片单元或焊设于该中央处理器表面之电子元件,其特征在该板体周缘环设有一凸边,使得当该板体覆盖于中央处理器表面时,可藉由该凸边与中央处理器之电路板周缘做为定位之用,使得当散热器安装于中央处理器上时,不仅可平整贴覆于该晶片单元表面上,防止散热器安装不正,另可将晶片单元工作时所产生之热量引导致该板体上,使该晶片单元之散热面增大,并增大与散热器之接触面积,以提高晶片散热之效率,加强散热器冷却之效果者。2.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板,其中该板体系由金属铜或金属铝之其中一者所制成。3.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板,其中该板体四角对称各设有一圆孔,用以容置中央处理器表面所设之软质垫片者。4.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板,其中该板体经装设于中央处理器后,该板体上表面需等于或低于该中央处理器之晶片单元上表平面者。5.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板,其中该板体与中央处理器之电路板间尚可涂布适量之散热膏。图式简单说明:第1图系为本创作之立体示意图。第2图系本创作之板体组装于中央处理器表面之示意图。第3图系第2图之侧是剖面图。第3A图系第3图之部分放大图。第4图系本创作之实施例图。 |
