发明名称 固定座结构改良
摘要 本创作系有关于一种「固定座结构改良」,其系以支撑单元之固定部穿过电路板及固定座后,由固定座之透孔往受接部之凹孔的方向推移,藉由受接部之推拔面而迫入受接部之凹孔内,以使受接部之凹孔可供支撑单元之固定部迫入,进而将固定座固置于电路板之上。
申请公布号 TW501859 申请公布日期 2002.09.01
申请号 TW090218121 申请日期 2001.10.23
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 江贵凤
分类号 H05K7/10 主分类号 H05K7/10
代理机构 代理人 陈棋铭 台北市大安区复兴南路二段二八三号七楼
主权项 1.一种固定座结构改良,其主要系于固定座之适当处形成受接部,并利用支撑单元之固定部贯穿电路板后,再藉由受接部之推拔面迫入受接部之凹孔内,以使受接部之凹孔可供支撑单元之固定部迫入,进而达到组装方便且避免组装时压迫到电路板之功效者。2.如申请专利范围第1项所述之固定座结构改良,其中支撑单元可为任意形状之板体。图式简单说明:第一图 为习用之立体分解图;第二图 为习用之立体组合图;第三图 为习用之组合剖面图;第四图 为本创作之立体分解图;第五图 为本创作之立体组合图;第六图 为自第五图割面线A-A所表现之组合前之剖面图;第七图 为自第五图割面线A-A所表现之组合后之剖面图;第八图 为自第五图B处之组合前之放大透视图;第九图 为自第五图B处之组合后之放大透视图;第十图 为自第五图B处之组合前之放大俯视图;第十一图 为自第五图B处之组合后之放大俯视图。
地址 高雄市前镇区新生路二四八之二十七号