| 主权项 |
1.一种用于重设一制程处方之装置,其包含:一半导体处理装置,用于根据先前设定的制程处方来处理至少一批半导体晶圆,其中该制程处方代表对应于该批半导体晶圆的一组半导体制程条件;一半导体量测装置,用于量测该已处理批的半导体晶圆,以产生半导体量测资料;一写入装置,用于将半导体量测资料写入至一追踪档,其中该追踪档包括制程处方,半导体量测资料以及对应于该批半导体晶圆之一批次识别码;以及一操作者介面装置,用于造成与一使用者的介面,该操作者介面装置包括:一送出装置,用于将自操作者所输入的制程处方与该批次识别码送至该半导体处理装置;一取回装置,用于回应于自该操作者所输入的一个取回指令来取回包含在追踪档内的半导体量测资料;以及一重设装置,用于回应于自该操作者所输入的一个重设指令若该制程处方不一致时来重设该制程处方,其中该操作者将参考资料与所取回的半导体量测资料比较,以便决定该制程处方是否一致。2.如申请专利范围第1项之装置,该操作者介面装置更包括:一保留装置,用于回应由操作者所输入之一保留指令来保留该批半导体晶圆。3.如申请专利范围第2项之装置,更包含:一储存装置,用于储存具有半导体量测资料,制程处方以及该批识别码的追纵档。4.如申请专利范围第3项之装置,其中该取回装置取回包含于该储存装置内的追踪档中之半导体量测资料。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该储存装置包括:一蒐集装置用于蒐集该追纵档;以及一即时资料库用于储存该追纵档。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该半导体处理装置包括一步进马达,其对该批半导体晶圆施加一曝光处理。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该半导体量测装置包括一被覆设备。8.一种半导体工厂自动化(FA)系统,包含:一半导体处理装置,用于根据先前设定的制程处方来处理至少一批半导体晶圆,其中该制程处方代表对应于该批半导体晶圆的一组半导体制程条件;一半导体量测装置,用于量测该已处理批的半导体晶圆以产生半导体量测资料;一写入装置,用于将半导体量测资料写入至一追踪档,其中该追踪档包括制程处方,半导体量测资料以及对应于该批半导体晶圆之一批次识别码;以及一操作者介面装置,用于造成与一使用者的介面,该操作者介面装置包括:一送出装置,用于将自操作者所输入的制程处方与该批次识别码送至该半导体处理装置;一取回装置,用于回应于自该操作者所输入的一个取回指令来取回包含在追踪档内的半导体量测资料;以及一重设装置,用于回应于自该操作者所输入的一个重设指令若该制程处方不一致时来重设该制程处方,其中该操作者将参考资料与所取回的半导体量测资料比较以便决定该制程处方是否一致。9.如申请专利范围第8项之半导体工厂自动化(FA)系统,该操作者介面更包括:一保留装置,用于回应由操作者所输入之一保留指令来保留该批半导体晶圆。10.如申请专利范围第9项之半导体工厂自动化(FA)系统,更包含:一储存装置,用于储存具有半导体量测资料,制程处方以及该批识别码的追纵档。11.如申请专利范围第10项之半导体工厂自动化(FA)系统,其中该取回装置取回包含于该储存装置内的追踪档中之半导体量测资料。12.如申请专利范围第11项之半导体工厂自动化(FA)系统,其中该储存装置包括:一蒐集装置,用于蒐集该追纵档;以及一即时资料库,用于储存该追纵档。13.如申请专利范围第12项之半导体工厂自动化(FA)系统,其中该半导体处理装置包含一步进马达,其对该批半导体晶圆施加一曝光处理。14.如申请专利范围第13项之半导体工厂自动化(FA)系统,其中该半导体量测装置包括一被覆设备。15.如申请专利范围第14项之半导体工厂自动化(FA)系统,更包含:一运输构件用于运输含有至少一批次半导体晶圆之一半导体晶圆匣。16.如申请专利范围第15项之半导体工厂自动化(FA)系统,更包含:一堆料构件用于堆料藉由该构件所运输之半导体晶圆匣。17.一种用于重设一半导体工厂自动化(FA)系统内之一制程处方的方法,其包含以下步骤:a)送出先前设定的制程处方以及自一操作者所输入之一批次识别码至一处理设备,其中该制程处方代表对应于该批半导体晶圆的一组半导体制程条件,而该批识别码对应于该批半导体晶圆;b)根据制程处方处理该批半导体晶圆;c)量测该受处理批的半导体晶圆,以便产生半导体量测资料;d)将半导体量测资料写至追踪档,其中该追踪档包括制程处方,半导体量测资料以及批次识别码;e)回应于操作者所输入之一取回指令,取回包含在追踪档内的半导体量测资料;以及f)回应于自操作者所输入之一重设指令,若该制程处方不符时重设该制程处方,其中该操作者将参考资料与已取回的半导体量测资料比较以便决定该制程处方是否一致。18.如申请专利范围第17项之方法,该步骤a)更包括以下步骤:a1)回应于操作者所输入之一取回指令取该批半导体晶圆。19.如申请专利范围第18项之方法,更包括以下步骤:g)储存具有该半导体量测资料,制程处方以及批次识别码之追踪档。20.如申请专利范围第19项之方法,其中该步骤g)包括以下步骤:g1)蒐集该追踪档;以及g2)以即时方式储存该已蒐集的追踪档。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该步骤b)包括以下步骤:根据该制程处方对该批半导体晶圆施加一曝光处理。图式简单说明:图1系为一方块图叙述了根据本发明用于藉由使用一追踪档来重设一制程处方之一半导体FA系统;图2系为一方块举例说明了图1中所显示的一个运输控制部份;图3系为一方块图描述了图1中所显示的一个操作者介面伺服器(OIS);以及图4至5系为流程图显示了根据本发明用于藉由使用一追踪档来重设一制程处方之一方法。 |
