| 主权项 |
1.一种半导体机台抓钩保护套,其系用以包覆一抓钩,该抓钩系用于将受测试的半导体元件由半导体机台取出,该抓钩保护套系包括有:一容置空间,可提供容置该抓钩与受测试的半导体元件接触的一端,以保护受测试的半导体元件。2.如申请专利范围第1项所述之半导体机台抓钩保护套,其中该抓钩保护套系可为塑胶材料。3.如申请专利范围第1项所述之半导体机台抓钩保护套,其中该抓钩保护套系可为铁弗龙。4.一种半导体机台抓钩保护套,其中该半导体机台具有一抓钩,用于将受测试的半导体元件由半导体机台取出,其特征在于:该抓钩保护套具有有一容置空间,可提供容置该抓钩与受测试的半导体元件接触的一端,以保护受测试的半导体元件。5.如申请专利范围第4项所述之半导体机台抓钩保护套,其中该抓钩保护套系可为塑胶材料。6.如申请专利范围第4项所述之半导体机台抓钩保护套,其中该抓钩保护套系可为铁弗龙。图式简单说明:图一A与B为本创作半导体机台抓钩保护套较佳实施例之使用立体示意图。图二A为本创作半导体机台抓钩之三视图。图二B为本创作半导体机台抓钩保护套较佳实施例之三视图。图二C为本创作半导体机台抓钩保护套较佳实施例与抓钩组合完成之三视图。图三为本创作半导体机台抓钩保护套较佳实施例与抓钩组合后之使用操作示意图。 |
