| 主权项 |
1.一种积层基材结构,系由复数个介电层以及复数个线路层交互堆叠构成,每一该些介电层中具有复数个导通孔柱,而该些线路层系藉由该些导通孔柱而彼此电性连接,该积层基材结构之特征在于:该些线路层之图案为无导通孔环垫设计。2.如申请专利范围第1项所述之积层基材结构,更包括至少一焊垫开口层,配置于该些介电层中最外侧之二介电层上。3.如申请专利范围第1项所述之积层基材结构,其中该焊垫开口层系为一介电层,且该介电层中具有复数个开口。4.如申请专利范围第1项所述之积层基材结构,其中该焊垫开口层系为一焊罩层,且该焊罩层中具有复数个开口。5.一种积层基材结构,包括:复数个介电层,每一该些介电层中具有复数个导通孔柱;以及复数个线路层,配置于该些介电层之间,该些线路层系藉由该些导通孔柱而彼此电性连接,其中该些介电层中最外侧之二介电层内的该些导通孔柱系直接作为复数个焊垫。6.如申请专利范围第5项所述之积层基材结构,其中该些线路层之图案为无导通孔环垫设计。7.如申请专利范围第5项所述之积层基材结构,更包括至少一焊垫开口层,配置于该些介电层中最外侧之二介电层上。8.如申请专利范围第7项所述之积层基材结构,其中该焊垫开口层系为一介电层,且具有复数个开口。9.如申请专利范围第7项所述之积层基材结构,其中该焊垫开口层系为一焊罩层,且具有复数个开口。10.一种积层基材制造方法,包括:提供一第一支撑体;于该第一支撑体上形成一图案化线路;于该第一支撑体上形成一第一介电层,该第一介电层覆盖住该图案化线路,以于该第一支撑体上形成一具有图案化线路之介电层;提供一第二支撑体;于该第二支撑体上形成复数个导通孔柱;于该第二支撑体上形成一第二介电层,该些导通孔柱系突出于该第二介电层,以于该第二支撑体上形成一具有导通孔柱之介电层;以及将复数个具有图案化线路之介电层与复数个具有导通孔柱之介电层对位并压合,以使得些导通孔柱刺穿该第一介电层而与该图案化线路电性连接。11.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该些具有图案化线路之介电层与该些具有导通孔柱之介电层对位并压合之后,更包括进行一固化步骤,以将该第一介电层与该第二介电层固化并同时完成导电位置之电气导通连接。12.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该图案化线路的形成方法包括:形成一导体层于该第一支撑体上;形成一图案化光阻于该导体层上;以及以该图案化光阻为遮罩,移除未被该图案化光阻覆盖之该导体层,以形成该图案化线路。13.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该图案化线路的形成方法包括:形成一第一导体层于该第一支撑体上;形成一图案化光阻于该导体层上,该图案化光阻具有复数个开口;形成一第二导体层于该些第二开口中;移除该图案化光阻;以及移除未被该第二导体层覆盖之该第一导体层,以形成该图案化线路。14.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该第一介电层系以涂布方式形成。15.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该些导通孔柱的形成方法包括:形成一导体层于该第二支撑体上;形成一图案化光阻于该导体层上;以及以该图案化光阻为遮罩,移除未被该图案化光阻覆盖之该导体层,以形成该些导通孔。16.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该第二介电层系以涂布方式形成。17.如申请专利范围第10项所述之积层基材制造方法,其中该些具有图案化线路之介电层与该些具有导通孔柱之介电层的压合系为真空热压合。18.一种积层基材制造方法,包括:提供一第一支撑体;于该第一支撑体上形成一图案化线路;于该第一支撑体上形成一第一介电层,该第一介电层覆盖住该图案化线路,以于该第一支撑体上形成一具有图案化线路之介电层;提供一第二支撑体;于该第二支撑体上形成复数个导通孔柱;于该第二支撑体上形成一第二介电层,该些导通孔柱系突出于该第二介电层,以于该第二支撑体上形成一具有导通孔柱之介电层;提供至少一焊垫开口层,该焊垫开口层具有复数个开口;以及将复数个具有图案化线路之介电层、复数个具有导通孔柱之介电层以及该焊垫开口层对位并压合,以使得些导通孔柱刺穿该第一介电层而与该图案化线路电性连接。19.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该些具有图案化线路之介电层、该些具有导通孔柱之介电层以及该焊垫开口层对位并压合之后,更包括进行一固化步骤,以将该第一介电层与该第二介电层固化并同时完成导电位置之电气导通连接。20.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该图案化线路的形成方法包括:形成一导体层于该第一支撑体上;形成一图案化光阻于该导体层上;以及以该图案化光阻为遮罩,移除未被该图案化光阻覆盖之该导体层,以形成该图案化线路。21.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该图案化线路的形成方法包括:形成一第一导体层于该第一支撑体上;形成一图案化光阻于该导体层上,该图案化光阻具有复数个开口;形成一第二导体层于该些第二开口中;移除该图案化光阻;以及移除未被该第二导体层覆盖之该第一导体层,以形成该图案化线路。22.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该第一介电层系以涂布方式形成。23.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该些导通孔柱的形成方法包括:形成一导体层于该第二支撑体上;形成一图案化光阻于该导体层上;以及以该图案化光阻为遮罩,移除未被该图案化光阻覆盖之该导体层,以形成该些导通孔柱。24.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该第二介电层系以涂布方式形成。25.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该些具有图案化线路之介电层、该些具有导通孔柱之介电层以及该焊垫开口层的压合系为真空热压合。26.如申请专利范围第18项所述之积层基材制造方法,其中该些开口的形成方法包括机械钻孔、雷射钻孔、冲孔。图式简单说明:第1图绘示为习知积层基材结构中线路层与导通孔接触位置具有导通孔环垫之示意图;第2A图至第2D图绘示为依照本发明第一实施例积层基材中具有图案化线路之介电层的制作流程剖面示意图;第3A图至第3D图绘示为依照本发明第一实施例积层基材中具有导通孔之介电层的制作流程剖面示意图;第4A图及第4B图绘示为依照本发明第一实施例积层基材中焊垫开口层(pad opening layer)之制作流程剖面示意图;第5A图及第5B图绘示为依照本发明第一实施例积层基材进行压合之流程剖面示意图;第6A图至第6D图绘示为依照本发明第二实施例积层基材中具有图案化线路之介电层之制作流程剖面示意图;以及第7图绘示为依照本发明第一实施例及第二实施例基材结构中线路层与导通孔柱接触位置具有无导通孔环垫设计(landless design)之示意图。 |
