开口式多晶片堆叠封装

摘要

本发明系一种开口式多晶片堆叠封装，其中系以至少一开口基板及多枚晶片堆叠而成，其中：一基板，该基板具有第一面及第二面，基板上至少设有一穿透之开口，另为使第一面之电路信号得以传递至第二面，该基板至少包括有二层电路布线，以传输电气信号者；一第一晶片，该晶片设于基板第一面之开口上方位置处，且藉由覆晶接合技术将复数个凸块焊于开口外围区域之基板第一面上的电路布线上以作电气连接；一第二晶片，该晶片与上述第一晶片相叠黏合，并将第二晶片以金线作电气接合至基板第一面的电路布线的位置上以作电气连接；一第三晶片，该晶片设于基板第二面之开口下方位置，其晶片尺寸小于第一晶片，且可藉由复数个凸块与第一晶片中心部位焊接作电气接合，并以填胶充填于第一晶片与第三晶片及第一晶片与基板第一面之间的区域者；一封装体，系于基板第一面上方，并包覆第二晶片与基板接合之金线外围者。另一实施例，如上述实施例之设置，惟，该基板之第一面的开口外围处设一更大的凹槽，并将第一晶片之凸块焊于基凹槽之表面上者。

主权项

1.一种开口式多晶片堆叠封装,包含:一基板,其具有第一面及第二面,基板上至少设有一穿透之开口;该基板至少包括有二层电路布线,以传输电气信号者;至少一第一晶片,该晶片设于基板第一面之开口上方,且藉由覆晶接合技术将复数个凸块焊于开口外围区域之基板第一面上的电路布线上以作电气连接;至少一第二晶片,该晶片与上述第一晶片相叠黏合,并将第二晶片以金线作电气接合至基板第一面的电路布线的位置上以作电气连接;至少一第三晶片,该晶片设于基板第二面之开口下方,其晶片尺寸小于第一晶片,且可藉由复数个凸块具第一晶片中心部位焊接作电气接合,并以填胶充填于第一晶片与第三晶片及第一晶片与基板第一面之间区域者;一封装体,系由基板第一面上方,并包覆第二晶片与基板接合之金线外围者。2.如申请专利范围第1项所述之开口式多晶片堆叠封装,其中基板之第一面的开口位置外围并设一大于开口面积之凹槽,且该第一晶片与基板的接合系于凹槽面上者。图式简单说明:第一图A、B系习知多晶片堆叠封装结构示意图。第二图系本发明之开口式多晶片堆叠封装之一较佳实施例之剖面示意图。第三图系本发明之另一实施例之剖面示意图。