发明名称 基板端子构造,液晶装置及电子机器
摘要 本发明之课题为即使形成于基板上之配线的配线密度为高之时,亦可以防止该配线之电阻值增大。其解决手段为依据ACF6b将配线基板7压接于基板突出部2c,并且将依据ITO而形成于基板突出部2c上之基板侧端子21,和形成于配线基板7之背面的第1端子予以导电连接。配线基板7系于表面具有第2端子27,该第2端子系藉由通孔而与背面侧之第1端子导通。配线基板7上之配线图案系藉由比形成于基板侧端子21之ITO的电阻值还低的材料而所形成,依此,将基板突出部2c上之配线电阻抑制成较低。
申请公布号 TW533522 申请公布日期 2003.05.21
申请号 TW091104732 申请日期 2002.03.13
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 保科和重
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种基板端子构造,其特征为:具有基板、藉由金属氧化膜而形成于上述基板上之基板侧端子,和被贴着于上述基板的配线基板,上述配线基板系具有被连接于上述基板侧端子之第1端子、自该第1端子延伸之配线图案,和自该配线图案延伸之第2端子,上述配线图案之电阻値系比上述金属氧化膜还小。2.如申请专利范围第1项所记载之基板端子构造,其中,上述第1端子及上述第2端子系藉由与上述配线图案相同之材料而所形成。3.如申请专利范围第1项或第2项所记载之基板端子构造,其中,上述配线图案系含有Cu(铜)而形成之。4.如申请专利范围第1项至第2项中之至少任一项所记载之基板端子构造,其中,上述配线基板系于两面具有配线图案之两面配线基板,上述第1端子系形成于该两面配线基板之单面,第2端子系形成于该两面配线基板之相反侧的单面。5.如申请专利范围第4项所记载之基板端子构造,其中,上述第2端子系比上述第1端子还长。6.一种液晶装置,其特征为:具有挟持液晶之一对基板;在该些基板之至少一方中之朝向另一方基板的外侧突出之基板突出部上,藉由金属氧化膜而所形成的基板侧端子;和被贴着于上述基板突出部之配线基板,上述配线基板系具有被连接于上述基板侧端子之第1端子、自该第1端子延伸的配线图案,和自该配线图案延伸之第2端子,上述配线图案之电阻値系比上述金属氧化膜还小。7.一种液晶装置,其特征为:具有挟持液晶之一对基板;安装在该些基板之至少一方中之朝向另一方基板的外侧突出之基板突出部上的电子零件;被设置在上述基板突出部上,并与上述电子零件连接,藉由金属氧化膜而所形成的基板侧端子;和被贴着于上述基板突出部之配线基板,上述配线基板系具有被连接于上述基板侧端子之第1端子、自该第1端子延伸的配线图案,和自该配线图案延伸之第2端子,上述配线图案之电阻値系比上述金属氧化膜还小。8.如申请专利范围第7项所记载之液晶装置,其特征为:上述电子零件为IC晶片,上述配线基板系被设置在IC晶片之输入端子侧上。9.如申请专利范围第6项至第8项中之至少任一项所记载之液晶装置,其中上述第1端子及上述第2端子系藉由与上述配线图案相同之材料而所形成。10.如申请专利范围第6项至第8项中之至少任一项所记载之液晶装置,其中上述配线图案系含有Cu(铜)而形成之。11.如申请专利范围第6项至第8项中之至少任一项所记载之液晶装置,其中上述配线基板系于两面具有配线图案之两面配线基板,上述第1端子系形成于该两面配线基板之单面,第2端子系形成于该两面配线基板之相反侧的单面。12.如申请专利范围第11项所记载之液晶装置,其中,上述第2端子系比上述第1端子还长。13.一种电子机器,其特征为:具有液晶装置、电路基板,和用以导电连接上述液晶装置和上述电路基板的导电连接元件,上述液晶装置系具有:挟持液晶之一对基板;在该些基板之至少一方中之朝向另一方基板的外侧突出之基板突出部上,藉由金属氧化膜而所形成的基板侧端子;和被贴着于上述基板突出部之配线基板,上述配线基板系具有被连接于上述基板侧端子之第1端子、自该第1端子延伸的配线图案,和自该配线图案延伸之第2端子,上述配线图案之电阻値系比上述金属氧化膜还小,上述导电连接元件,系用以导电连接上述配线基板上之上述第2端子和上述电路基板。14.一种电子机器,其特征为:具有液晶装置、电路基板,和用以导电连接上述液晶装置和上述电路基板的导电连接元件,上述液晶装置系具有:挟持液晶之一对基板;安装在该些基板之至少一方中之朝向另一方基板的外侧突出之基板突出部上的电子零件;被设置在上述基板突出部上,并与上述电子零件连接,藉由金属氧化膜而所形成的基板侧端子;和被贴着于上述基板突出部之配线基板,上述配线基板系具有被连接于上述基板侧端子之第1端子、自该第1端子延伸的配线图案,和自该配线图案延伸之第2端子,上述配线图案之电阻値系比上述金属氧化膜还小,上述导电连接元件,系用以导电连接上述配线基板上之上述第2端子和上述电路基板。图式简单说明:第1图系以分解状态表示本发明所涉及之基板端子构造及液晶装置之各一实施形态的斜视图。第2图系表示部分剖开第1图之液晶装置之平面构造的平面图。第3图系表示放大第2图中之符号Ⅲ所表示之部分配线图案的平面图。第4图系表示属于第1图所示之液晶装置之主要构成要素的配线基板之表背面上之配线图案构造的示意图。第5图系表示将第4图之配线基板安装于第3图之平面构造上之时的端子接触状态的平面图。第6图系表示与第5图之平面构造相同之部分,填入配线基板之表面配线图案之状态的平面图。第7图系表示第1图所示之液晶装置之使用例,即是电子机器之主要部位的剖面图。第8图系表示本发明所涉及之电子机器之一实施形态的行动电话机之斜视图。第9图系表示第8图所示之电子机器或其他电子机器所使用之电气控制系统之一例的方块图。第10图系表示以往之液晶装置之一例的平面图。第11图系表示放大第10图所示之以往装置的主要部位之示意图。
地址 日本