发明名称 通讯用半导体积体电路
摘要 【课题】:提供在直接向上变换方式的发送系统电路中,即使为了对应多数的频带,在各频带共用正交调变电路,而想要抑制晶片面积之增加的情形,杂讯特性(C/N比)也可以满足要求之调变/解调电路。【解决手段】:于多数的频带共用以发送资料(I、Q)调变相位相差90°之2种振荡频率信号的正交调变电路,而且,作为正交调变电路之输出负载,代替知上一般的电阻而使用由电感L与电容C所形成之LC共振电路,因应发送频带以切换构成该共振电路之L或者C之值。
申请公布号 TW200302011 申请公布日期 2003.07.16
申请号 TW091132936 申请日期 2002.11.08
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 大野雅哉;松井浩明;矢萩孝一
分类号 H04L27/32 主分类号 H04L27/32
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本