| 主权项 |
1.一种增加散热表面积与热扩散之积层结构,包括:一热交换元件表面;至少一层黏着剂,该黏着剂覆盖在该热交换元件表面,并黏着;以及至少一层热扩散颗粒,该热扩散颗粒系覆盖在该黏着剂之表面,并被黏着剂黏着,以形成热交换元件表面、黏着剂及热扩散颗粒之多层积层结构。2.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该热交换元件表面系为散热器鳍片、晶片、发热元件之外表面,或其相互间之界面之内部表面。3.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该黏着剂系指蒸镀之金属,电镀、浸渍之金属或金属合金焊料。4.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该黏着剂系指具有黏着固定能力之黏胶类。5.如申请专利范围第4项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该黏胶类系指环氧树脂、矽胶、压克力胶或缺氧胶。6.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该热扩散颗粒系指热传导特性良子之粉末颗粒。7.如申请专利范围第6项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该粉末颗粒系指天然钻石、类钻石、人造钻石或工业钻石。8.如申请专利范围第6项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该粉末颗粒系指金钢砂或碳化矽。9.如申请专利范围第6项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该粉末颗粒系指金属粉末。10.如申请专利范围第9项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该金属粉末系为铜粉、银粉、金粉或其氧化物。11.如申请专利范围第6项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该粉末颗粒系指金属氧化粉末。12.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该热扩散颗粒由至少一种材质混合组成。13.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该热扩散颗粒由至少一种颗粒大小之粒度所混合组成。14.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其中该热交换元件表面覆盖多层重覆之黏着剂与热扩散颗粒。15.如申请专利范围第1项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构,其系涂布在热交换元件之局部或全部之表面,或涂布在热交换元件局部或全部之腔体内面。16.一种增加散热表面积与热扩散之积层结构制造方法,包括有步骤如下:a.首先将黏着剂涂布在热交换元件表面;b.而后将至少一种材质及/或至少一种粒度之颗粒撒播在黏着剂表面;c.将上述积层以风乾或加热方式使黏着剂乾固,即形成一热扩散积层。17.如申请专利范围第16项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构制造方法,其中步骤a之涂布系以浸渍、刷、喷洒或喷雾之方式进行加工,涂布黏着剂完成后置入真空环境内,以去除黏着剂中之气泡孔洞。18.如申请专利范围第16项所述之增加散热表面积与热扩散之积层结构制造方法,其中步骤b之颗粒撒播系以沾黏、喷洒或喷砂方式加工;撒播颗粒后系以抖落或吹落多余未黏沾至黏着剂之颗粒。图式简单说明:第一图系本发明之平面示意图。第二图系本发明另一实施例之平面示意图。第三图系本发明之制造流程图。 |
