轻量化记忆体模组

摘要

一种轻量化记忆体模组，包含有一模组基板及复数个软膜承载记忆体，每一软膜承载记忆体系具有一电路软膜及至少一记忆体晶片，该电路软膜系具有复数个内引脚与对应导接之外接垫，该记忆体晶片之接触端系接合至该电路软膜之内引脚，且该电路软膜之外接垫系以异方性导电胶层或异方性导电膏电性连接至该模组基板，使得该记忆体模组轻量化，并解决以覆晶接合于模组基板之应力效应。五、(一)、本案代表图为：第4图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：100 记忆体模组110 模组基板 111导接指 112连接垫113 表面120 软膜承载记忆体 130记忆体晶片131 主动面 132非主动面 133记忆体区块134 接触端140 电路软膜 141内引脚 142外接垫143 保护层 144通孔150 填涂胶体 160异方性导电胶层170贴片

主权项

1.一种轻量化记忆体模组,包含:一模组基板,该模组基板系具有一表面,该表面形成有复数个连接垫;复数个软膜承载记忆体,贴设于该模组基板之该表面,每一软膜承载记忆体系包含有一电路软膜以及至少一记忆体晶片,其中该电路软膜系具有复数个相电性导通之内引脚与外接垫,该记忆体晶片系有一形成有记忆体区块之主动面及一对应之非主动面,该主动面形成有复数个接触端,且该记忆体晶片之接触端系接合于该电路板软膜之内引脚;及至少一异方性导电胶层[Anisotropic Conductive Film,ACF],设于该电路软膜之外接垫与该模组基板之连接垫之间。2.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其中该模组基板系为一具有侧边导接指之印刷电路板,该些导接指系设于同一侧边且电性导接至对应连接垫。3.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其中该电路软膜之该些外接垫系设于该电路软膜之其中一侧边。4.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其中该电路软膜系具有一开孔,以利该些内引脚对该记忆体晶片之接触端之接合。5.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其中该软膜承载记忆体另包含有一填涂胶体,以密封该些接触端与该些内引脚。6.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其中该记忆体晶片之非主动面系显露于该模组基板。7.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其另包含有一贴片或黏胶,以黏贴固定对应之软膜承载记忆体。8.如申请专利范围第1项所述之轻量化记忆体模组,其中该模组基板系为适用笔记型电脑之记忆体模组基板。9.一种轻量化记忆体模组,包含:一模组基板,该模组基板系具有一表面,该表面形成有复数个连接垫;复数个软膜承载记忆体,贴设于该模组基板之该表面,每一软膜承载记忆体系包含有一电路软膜以及至少一记忆体晶片,其中该电路软膜系具有复数个相电性导通之内引脚与外接垫,该记忆体晶片系有一形成有记忆体区块之主动面及一对应之非主动面,该主动面形成有复数个接触端,且该记忆体晶片之接触端系接合于该电路板软膜之内引脚;及至少一异方性导电胶膏[Anisotropic Conductive Paste,ACP],设于该电路软膜之外接垫与该模组基板之连接垫之间。10.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其中该模组基板系为一具有侧边导接指之印刷电路板,该些导接指系设于同一侧边且电性导接至对应连接垫。11.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其中该电路软膜之该些外接垫系设于该电路软膜之其中一侧边。12.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其中该电路软膜系具有一开孔,以利该些内引脚对该记忆体晶片之接触端之接合。13.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其中该软膜承载记忆体另包含有一填涂胶体,以密封该些接触端与该些内引脚。14.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其中该记忆体晶片之非主动面系显露于该模组基板。15.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其另包含有一贴片或黏胶,以黏贴固定对应之软膜承载记忆体。16.如申请专利范围第9项所述之轻量化记忆体模组,其中该模组基板系为适用笔记型电脑之记忆体模组基板。17.一种轻量化记忆体模组,包含:一模组基板,该模组基板系具有一表面,该表面形成有复数个连接垫;及复数个软膜承载记忆体,贴设于该模组基板之该表面,每一软膜承载记忆体系包含有一电路软膜以及至少一记忆体晶片,其中该电路软膜系具有复数个相电性导通之内引脚与外接垫,该记忆体晶片系有一形成有记忆体区块之主动面及一对应之非主动面,该主动面形成有复数个接触端,且该记忆体晶片之接触端系接合于该电路板软膜之内引脚,而该些外接垫系形成于该电路软膜之一侧边且接合于该模组基板之连接垫,该电路软膜在该些外接垫与该些内引脚之间系形成有一可绕折部。18.如申请专利范围第17项所述之轻量化记忆体模组,其中在该些外接垫与该模组基板之连接垫之间系形成有一异方性导电胶层[Anisotropic Conductive Film,ACF]或异方性导电胶膏[Anisotropic Conductive Paste,ACP]。19.如申请专利范围第17项所述之轻量化记忆体模组,其中该电路软膜系具有一开孔,以利该些内引脚对该记忆体晶片之接触端之接合。20.如申请专利范围第17项所述之轻量化记忆体模组,其中该软膜承载记忆体另包含有一填涂胶体,以密封该些接触端与该些内引脚。21.如申请专利范围第17项所述之轻量化记忆体模组,其中该记忆体晶片之非主动面系显露于该模组基板。22.如申请专利范围第17项所述之轻量化记忆体模组,其另包含有一贴片或黏胶,以黏贴固定对应之软膜承载记忆体。图式简单说明:第1图:一种习知记忆体模组之正面示意图;第2图:该习知记忆体模组之截面示意图;第3图:依本创作之第一具体实施例,一种轻量化记忆体模组之正面示意图;第4图:依本创作之第一具体实施例,该轻量化记忆体模组之截面示意图;及第5图:依本创作之第二具体实施例,另一种轻量化记忆体模组之截面示意图。